fr.wedoany.com Rapport : He Tingbo, responsable des semi-conducteurs chez Huawei, a publié le 3 juillet sur ChinaXiv, la plateforme de prépublication d'articles scientifiques de l'Académie des Sciences de Chine, la version V2 de « Théorie de la miniaturisation temporelle pour les systèmes électroniques multi-niveaux » (également connue sous le nom de « Loi de Tao » dans le secteur). Par rapport à la version V1 publiée le 25 mai, cette nouvelle version ajoute un grand nombre de détails sur la mise en œuvre industrielle, des données de mesure quantifiées réelles et une feuille de route d'évolution des produits, perfectionnant ainsi le système théorique de mise à l'échelle post-Moore centré sur la constante de temps τ.
La version V2 intègre les paragraphes d'introduction de la version V1 pour former un système de discussion complet en 8 chapitres, avec une logique de chapitres plus claire et mieux structurée. La nouvelle version ajoute également plusieurs schémas de principe et illustrations d'objets réels, couvrant des technologies clés telles que le modèle spatio-temporel de stratification τ, l'architecture LogicFolding, la section transversale de l'interface de collage, l'architecture d'interconnexion Unified Bus, et le moteur optique Hi-ONE.
En ce qui concerne la mise en œuvre industrielle, la version V2 explique en profondeur le concept de rapport d'engrenage (gear ratio) de la technologie clé LogicFolding. Lorsque la distance de collage hybride se rapproche de la taille des fils métalliques de la couche supérieure, l'espace de conception 3D passe de « l'optimisation discrète au niveau des macro-blocs » à « l'optimisation continue au niveau des cellules », permettant une division logique verticale globalement optimale, dépassant ainsi la limitation des empilements 3D traditionnels qui ne peuvent être stratifiés que par blocs fonctionnels.
La version V2 ajoute également un tableau de données de mesure réelles en production de masse, indiquant clairement les paramètres de tension, fréquence, consommation normalisée, surface et densité de puissance du Kirin 2026 par rapport au Kirin 9030 Pro de référence.
La version V2 affine également la feuille de route pour tous les scénarios, précisant les jalons d'évolution technologique. Pour le secteur mobile, elle complète les chemins d'évolution tels que le déplacement du TSV de la couche métallique supérieure vers la couche M6 et l'empilement de plusieurs couches actives ; pour le secteur IA, elle clarifie le rythme d'itération de la série d'accélérateurs Ascend.
