fr.wedoany.com Rapport : L’industrie mondiale de l’assemblage et du test des semi-conducteurs se trouve au cœur d’une transformation portée par la puissance de calcul de l’IA. L’assemblage avancé n’est plus un simple maillon de la chaîne industrielle, mais un levier clé pour franchir les limites de performance des puces. En tant que leader mondial classé troisième et premier en Chine, JCET, grâce à une matrice technologique complète, des investissements toujours croissants, une structure d’activité optimisée et une présence mondiale, a réalisé une transformation profonde, passant d’un assembleur traditionnel à un fournisseur central de services d’assemblage avancé pour l’IA.
De la signature du contrat pour l’usine d’assemblage haut de gamme de Lingang, d’un montant de 78 milliards de yuans, à la production à grande échelle de sa plateforme XDFOI développée en interne, en passant par la forte révision à la hausse de l’objectif de cours par JPMorgan Chase, une série de signaux confirme que cette entreprise, solidement ancrée parmi les trois premiers mondiaux, avance résolument vers un assemblage avancé haut de gamme et une modernisation des assemblages traditionnels, construisant ainsi un avantage global unique.
Sous l’effet de la synergie sectorielle, le troisième leader mondial accélère son expansion
Les données montrent qu’en 2025, le marché mondial de l’assemblage et du test externalisé a atteint 333,2 milliards de yuans, un record historique. L’effet de concentration s’est renforcé, les trois premiers OSAT mondiaux détenant ensemble plus de 52 % de parts de marché. JCET, avec 12,2 % de parts, conserve solidement sa troisième place mondiale et la première en Chine, derrière ASE et Amkor.
En 2026, le secteur de l’assemblage et du test entre dans un nouveau cycle d’expansion des dépenses d’investissement. Les leaders dévoilent des plans d’investissement records, et la course aux capacités d’assemblage avancé haut de gamme bat son plein. JCET a saisi l’opportunité à Shanghai Lingang. Le 24 juin, elle a annoncé la création d’une filiale pour construire une usine d’assemblage et de test haut de gamme dans le parc industriel Wanxiang, « Oriental Silicon Port ». L’investissement total du projet est de 78 milliards de yuans, réalisé en deux phases : la première phase devrait être mise en production au second semestre 2028, la seconde phase étant ajustée en fonction des progrès du marché et de la technologie.
JCET avait précédemment indiqué que son budget d’investissement pour l’ensemble de l’année 2026 serait d’environ 100 milliards de yuans, en nette augmentation par rapport aux 85 milliards de yuans de 2025, principalement destiné à la R&D en procédés d’assemblage avancé et à l’expansion des capacités haut de gamme. Face aux opportunités du secteur, il est probable que l’investissement annuel de JCET dépasse ce montant, en priorisant les puces de calcul IA, les processeurs haute performance et les puces de qualité automobile, ciblant les deux axes stratégiques que sont le calcul et l’électronique automobile. Auparavant, JCET Microelectronics avait démarré sa production à Jiangyin, et l’usine d’assemblage et de test de qualité automobile avait été mise en service à Lingang, avec des certifications en cours auprès de nombreux clients nationaux et internationaux, jetant ainsi les bases des futures usines.
L’expansion des capacités existantes s’accélère également. Le 1er juin, un nouveau bâtiment de fabrication haut de gamme pour l’intégration de systèmes 3D à haute densité a été inauguré sur le site de Jiangyin Est, équipé de 7 000 mètres carrés de salles blanches de haute qualité, dédié à l’assemblage intégré de modules d’alimentation pour centres de calcul IA. La technologie d’assemblage 3D au niveau système, développée en interne, permet l’intégration verticale de multiples puces, optimisant la dissipation thermique et l’efficacité énergétique, répondant directement aux problèmes de forte consommation et d’interconnexion à haute densité des modules d’alimentation IA.
À l’échelle mondiale, JCET a établi huit bases de production, 11 usines et plus de 20 centres de services couvrant la Chine, la Corée du Sud et Singapour, formant un réseau de livraison transnational. En Chine, les sites de Jiangyin, Suqian, Chuzhou et Shanghai ont des rôles clairement définis, avec des lignes de production d’assemblage traditionnel, mais aussi des lignes avancées et des lignes dédiées à l’électronique automobile. Les bases à l’étranger disposent de capacités de soutien mondiales matures et de services locaux.
Les dépenses d’investissement massives entraîneront à court terme une pression d’amortissement, mais le secteur estime généralement que cette vague de déploiement de capacités haut de gamme construira une barrière de croissance pour les 3 à 5 prochaines années. Dans un contexte de pénurie persistante de capacités d’assemblage avancé à l’échelle mondiale et d’explosion de la demande des centres de données, des réserves de capacités suffisantes permettront à l’entreprise de lier profondément les clients majeurs et de bénéficier pleinement des retombées de la prospérité du secteur.
Barrières technologiques solides, plateforme interne couvrant tous les scénarios de l’IA
La confiance dans les investissements massifs provient de la profondeur technologique acquise grâce à un engagement de long terme. En 2025, les dépenses de R&D de JCET ont atteint 2,086 milliards de yuans, en hausse de 21,37 % sur un an. De 2021 à 2025, les dépenses de R&D sont passées de 1,19 milliard à 2,09 milliards de yuans, avec un taux de croissance annuel composé de 15,1 %. Fin 2025, le portefeuille de brevets dépassait 3 100, dont plus de 2 600 brevets d’invention, formant un système complet couvrant les domaines de pointe tels que l’assemblage 2,5D/3D, le fan-out à haute densité, l’encapsulation hybride optoélectronique et l’assemblage de puissance en semi-conducteurs de troisième génération.
Contrairement à certains assembleurs, la technologie complète d’assemblage et de test de JCET est déjà entièrement alignée sur les besoins de l’IA : les centres de données IA génèrent une demande globale en calcul, stockage, interconnexion et gestion de l’alimentation. Les différentes usines de JCET, telles que JCET Microelectronics, JCET Advanced, JCET Jiangyin, Stats ChipPAC (Jiangyin) et Shengdie Semiconductor, répondent respectivement aux besoins en puissance de calcul, mémoire, bumps, puces flip-chip de grande taille, modules d’alimentation et composants de puissance. Cette capacité globale s’adapte parfaitement à l’ensemble de la chaîne des centres de données IA, ouvrant la voie à de nouvelles opportunités industrielles.
Par exemple, dans le domaine clé du calcul IA, la plateforme d’assemblage avancé haut de gamme XDFOI® de JCET est désormais en production à grande échelle, devenant l’une des rares solutions d’intégration hétérogène à haute densité en Chine pouvant rivaliser avec les leaders internationaux. Cette plateforme propose trois voies technologiques : interposeur en silicium, pont en silicium et interposeur RDL organique, couvrant des besoins variés tels que les GPU IA, la mémoire à haute densité et les puces ASIC haute performance.
Grâce à sa technologie de pointe, l’entreprise a construit une courbe de croissance à plusieurs niveaux : l’assemblage pour le calcul haute performance offre des solutions clés en main pour les centres de calcul intelligent, et son procédé FCBGA de grande taille a déjà obtenu des commandes majeures de leaders mondiaux de l’IA. L’encapsulation hybride CPO optoélectronique suit la tendance de convergence entre communication optique et puissance de calcul, avec des échantillons de moteurs photoniques en silicium développés en interne ayant passé la validation client. L’assemblage de puissance en semi-conducteurs de troisième génération a permis la production en série de modules d’alimentation verticaux 2,5D, et s’étend au stockage d’énergie haute tension et à l’entraînement électrique embarqué. Parallèlement, l’entreprise renforce continuellement ses capacités dans les domaines connexes tels que la gestion thermique, la validation de fiabilité et l’analyse de défaillance, fournissant un soutien complet pour l’intégration à grande échelle au niveau système.
L’assemblage de mémoire, en tant que base stable, bénéficie de plus de vingt ans d’expérience dans l’encapsulation de mémoire flash, maîtrisant des procédés clés tels que l’empilement à 32 couches, l’usinage ultra-mince de 25 µm et l’empilement hybride. Une coopération de long terme avec les trois géants mondiaux de la mémoire génère des flux de trésorerie stables. Dans le domaine de l’électronique automobile, au premier trimestre 2026, les revenus de l’électronique automobile ont augmenté de 28,8 % sur un an, la technologie et les capacités continuant de se traduire en performances.
Optimisation continue de la structure, les activités haut de gamme stimulent la performance et la valorisation
La vague de l’IA a déclenché une explosion de la demande d’assemblage avancé. JCET réduit activement ses activités traditionnelles à faible marge pour se tourner vers des segments à forte valeur ajoutée. Les résultats de cette optimisation structurelle se reflètent pleinement dans les revenus, la production, les ventes et les bénéfices.
En 2025, le chiffre d’affaires annuel de l’entreprise a atteint 38,871 milliards de yuans, en hausse de 8,09 % sur un an, un record historique. Les revenus de l’assemblage avancé ont atteint 27 milliards de yuans, soit 69,5 % du chiffre d’affaires total, devenant le moteur principal. Les données de production et de vente sont encore plus parlantes : la production de produits d’assemblage avancé a été de 18,276 milliards d’unités, et les ventes de 18,019 milliards d’unités, en hausse respective de 13,72 % et 14 % sur un an, contre 5,33 % et 7,80 % pour l’assemblage traditionnel, montrant clairement le changement de moteur de croissance. Par secteur, les revenus de l’électronique de calcul ont bondi de 42,6 %, ceux de l’industrie et de la médecine de 40,6 %, et ceux de l’automobile de 31,7 %, tandis que la part des communications et de l’électronique grand public a continué de se réduire. L’entreprise a activement diminué le poids des activités cycliques, renforçant sa résistance aux risques.
Le rapport du premier trimestre 2026 confirme davantage les bénéfices de cette structure : un chiffre d’affaires de 9,171 milliards de yuans, un bénéfice net attribuable aux actionnaires de 290 millions de yuans, en hausse de 42,74 % sur un an, et une marge brute globale passée à 14,55 %. Malgré une légère fluctuation des revenus, la hausse conjointe des bénéfices et de la marge brute résulte directement de l’augmentation de la part de l’assemblage avancé à forte marge. L’activité de test a également progressé, avec une croissance de plus de 11 % de la production et des ventes de produits de test en 2025. La livraison intégrée « assemblage + test » renforce la fidélité des clients et augmente le chiffre d’affaires par client.
Ces fondamentaux solides ont généré une rétroaction positive sur le marché secondaire. Depuis mai 2026, le cours de l’action de JCET a rapidement augmenté, porté par un consensus du marché sur la prospérité du secteur, l’expansion des capacités et la réalisation des performances. JPMorgan Chase a relevé sa recommandation de « neutre » à « surpondérer », et son objectif de cours de 45 à 110 yuans, soulignant que le marché considérait auparavant l’entreprise comme un simple assembleur traditionnel, ignorant sa technologie d’assemblage avancé et ses avantages de production à grande échelle. Un rapport de Citigroup à la même période a également souligné que le secteur de l’assemblage et du test était passé d’une sous-traitance cyclique à un maillon clé pour franchir les limites de performance des puces, et que le système de valorisation était en pleine refonte.
Le cluster d’activités à forte valeur ajoutée a déjà atteint une échelle significative. Les trois secteurs à forte croissance — calcul, automobile et industrie — représentent ensemble plus de 45 % du chiffre d’affaires total. Avec la mise en service continue des nouvelles lignes haut de gamme à Lingang et Jiangyin, la part des activités à forte marge continuera d’augmenter, ouvrant de nouveaux plafonds de rentabilité.
Concentration industrielle émergente, la plateforme leader stimule la modernisation de la chaîne des puces en Chine
La combinaison d’investissements massifs, de R&D de long terme et de ressources clients mondiales permet à JCET de cultiver un effet de concentration industrielle pour l’assemblage avancé haut de gamme en Chine. Les clients majeurs de puces préfèrent les plateformes leaders offrant une capacité de livraison stable à grande échelle et des solutions complètes. JCET, grâce à son échelle de production unique en Chine pour l’assemblage avancé, continue d’accueillir les commandes de production de masse des leaders de l’IA, de la mémoire et des puces automobiles.
Comparé aux deux géants étrangers, JCET possède un avantage local unique en Chine : il peut répondre profondément aux besoins d’itération rapide des entreprises chinoises de puces IA et automobiles, raccourcissant les cycles de validation des nouveaux produits, tout en s’appuyant sur ses bases mondiales pour recevoir des commandes étrangères, créant ainsi une double boucle nationale et internationale. Actuellement, le taux d’utilisation des capacités mondiales d’assemblage et de test se maintient à un niveau élevé de 80 à 85 %, les lignes d’assemblage avancé fonctionnant à pleine capacité, et le déséquilibre entre l’offre et la demande est difficile à combler à court terme. Les nouvelles capacités que JCET a déployées en avance permettront de répondre pleinement à la demande du marché qui continuera de se libérer au cours des 2 à 3 prochaines années.
À moyen et long terme, la stratégie de l’entreprise est claire : prendre l’assemblage avancé comme fil conducteur, améliorer l’efficacité opérationnelle des lignes haut de gamme, se concentrer sur les marchés clés que sont le calcul haute performance, la mémoire à haute densité et l’automobile intelligente, et intensifier les efforts de R&D et de déploiement des capacités. À court terme, le rythme de mise en service et de montée en puissance des nouvelles usines de Lingang et Jiangyin déterminera la vitesse de réalisation des performances. À moyen et long terme, des filières telles que XDFOI, l’encapsulation hybride CPO optoélectronique et l’assemblage de puissance en semi-conducteurs de troisième génération continueront de libérer de l’énergie, propulsant l’entreprise de sa troisième place mondiale d’assembleur vers une plateforme d’intégration hétérogène leader mondial.
De la sous-traitance d’assemblage à un fournisseur central de services d’assemblage avancé pour l’IA, d’un leader chinois à une plateforme d’intégration de microsystèmes semi-conducteurs compétitive à l’échelle mondiale — la croissance de JCET est le reflet de la modernisation de l’industrie chinoise de l’assemblage et du test. Être solidement troisième mondial n’est qu’un point de départ. Des barrières technologiques profondes développées en interne, un déploiement anticipé des capacités, une structure d’activité continuellement optimisée et un réseau mondial à double sens contribuent ensemble à faire de ce leader chinois de l’assemblage et du test une entreprise « vraiment pas comme les autres ». Dans la vague d’expansion rapide de l’industrie mondiale de la puissance de calcul IA, JCET continuera de jouer un rôle moteur, consolidant la base clé de fabrication pour l’autonomisation et la montée en gamme de l’industrie chinoise des puces.
