fr.wedoany.com Rapport : Le 4 juillet, heure locale, Micron Technology, une entreprise américaine, a lancé les travaux d’extension de son usine de plaquettes à Hiroshima, au Japon. L’investissement total du projet s’élève à environ 1 500 milliards de yens, soit environ 9,3 milliards de dollars. Ce projet sera dédié à la production de mémoires avancées, notamment la mémoire à large bande passante (HBM), principalement destinée aux processeurs d’IA. Les produits correspondants devraient commencer à être expédiés vers l’été 2028.
La mémoire à large bande passante est un composant de stockage clé dans les serveurs d’IA et les accélérateurs d’IA. Elle est généralement encapsulée avec des processeurs tels que les GPU et les ASIC d’IA, ou fonctionne en synergie avec eux, afin d’améliorer la bande passante de transfert de données et l’efficacité des calculs des modèles. Avec l’expansion de l’entraînement des grands modèles, de l’inférence et des clusters de centres de données, la capacité d’approvisionnement en HBM est devenue un maillon important de la chaîne industrielle des puces d’IA. L’extension de la capacité de production de mémoires avancées à Hiroshima par Micron ne vise pas une expansion de la production de mémoires grand public, mais plutôt le renforcement des capacités de stockage destinées aux processeurs d’IA, aux serveurs de centres de données et aux plates-formes de calcul haute performance de nouvelle génération.
Le ministère japonais de l’Économie, du Commerce et de l’Industrie accordera une subvention pouvant atteindre environ 500 milliards de yens pour ce projet. Pour le Japon, l’introduction de Micron pour étendre la production de HBM et de DRAM avancées contribuera à renforcer la base de fabrication de semi-conducteurs du pays et à accroître la participation du Japon à la chaîne d’approvisionnement mondiale du matériel d’IA.
L’usine de Micron à Hiroshima assure depuis longtemps la fabrication de DRAM avancées pour l’entreprise. Après cette extension, elle prendra en charge la production de produits de mémoire pour l’IA. La fabrication de HBM impose des exigences élevées en matière de procédés de plaquettes, d’empilement et d’encapsulation, de contrôle du rendement, de capacités de test et de certification des clients. Il ne suffit pas d’augmenter la surface de l’usine pour créer immédiatement une capacité de production efficace. Le délai entre le début des travaux et l’expédition prévue vers l’été 2028 indique que le cycle de construction couvrira plusieurs étapes : extension de l’usine, installation des équipements, validation des procédés, certification des clients et montée en puissance de la production. Pour les clients de puces d’IA, la libération de la nouvelle capacité de production de HBM pourrait atténuer en partie la pénurie d’approvisionnement en mémoires haut de gamme. Cependant, l’impact réel sur l’offre du marché dépendra du rendement, des générations de produits, des solutions d’encapsulation et du rythme des commandes des clients.
Ce projet fait également partie du plan d’expansion de la capacité de production mondiale de mémoires pour l’IA de Micron. Outre Hiroshima, au Japon, Micron poursuit également des investissements à grande échelle dans des procédés avancés dans l’Idaho et l’État de New York, aux États-Unis, afin d’accroître sa capacité d’approvisionnement en DRAM et en HBM. Alors que NVIDIA, AMD, les fournisseurs de services cloud et les entreprises de puces d’IA continuent d’accroître leur demande en mémoires hautes performances, les fabricants mondiaux de mémoires se livrent une concurrence en matière de capacité et de technologie autour des HBM3E, HBM4 et des produits ultérieurs. Après la mise en œuvre du projet d’Hiroshima, Micron déploiera simultanément sa capacité de production de mémoires pour l’IA en Asie et aux États-Unis, formant ainsi un réseau de fabrication plus diversifié.
Actuellement, le projet a officiellement débuté, et l’ampleur de l’investissement, les modalités des subventions ainsi que le calendrier préliminaire des expéditions sont déjà fixés. Les prochaines étapes porteront sur l’arrivée des équipements, l’introduction des procédés, la validation des produits HBM, la certification des clients et la progression de la montée en puissance de la production après 2028.
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