fr.wedoany.com Rapport : Zhang Chenguang, PDG de First Microelectronics (Changzhou) Co., Ltd., a prononcé un discours lors du 2026 Automotive Ecosystem Innovation Summit, partageant les pratiques et réflexions de l'entreprise dans le domaine de la transmission filaire à haut débit à l'ère de l'IA. Zhang Chenguang a souligné que First Microelectronics s'engage à construire une plateforme technologique allant du SerDes automobile à l'interconnexion à haut débit des centres de données, soutenant ainsi le développement de la mobilité intelligente et des infrastructures d'IA.

Zhang Chenguang a passé en revue le parcours de développement de l'entreprise. Fondée en 2020, First Microelectronics a traversé la vague des puces automobiles de 2021 à 2023. Elle fait désormais partie des deux seuls fabricants en Chine capables de produire en série des puces SerDes automobiles à grande échelle, avec un cumul de plus d'un million d'unités expédiées. Ses équipes de R&D sont réparties à Shanghai (Chine), Dallas (États-Unis) et aux Pays-Bas. Dans le domaine du SerDes automobile, 80 % à 90 % des parts de marché restent détenues par les deux géants internationaux TI et ADI, tandis que très peu de fabricants nationaux disposent d'une capacité de production en série. Les exigences techniques pour le SerDes en environnement automobile sont extrêmement élevées : un véhicule standard nécessite une connexion stable de plus de 10 mètres, les modèles commerciaux pouvant atteindre plus de 30 mètres, tout en maintenant l'intégrité du signal à des débits de 2 à 16 Gbps et en résistant à des températures allant de -40 °C à 105 °C. Lorsque la fréquence dépasse 2 GHz, la perte de canal à haute fréquence se dégrade de manière exponentielle, et les températures extrêmes aggravent encore l'atténuation du signal, ce qui constitue le défi central de la conception des circuits analogiques haute fréquence. Les produits de First Microelectronics couvrent déjà les principaux débits automobiles et assurent l'interopérabilité avec le protocole OpenGMSL d'ADI.

Concernant les voies techniques, Zhang Chenguang a indiqué que l'architecture purement analogique présente des avantages en termes de consommation d'énergie et de surface pour les débits inférieurs ou égaux à 10 Gbps. First Microelectronics est l'un des rares fabricants mondiaux à adopter cette architecture et à réaliser une production en série à grande échelle. La plupart des fabricants nationaux utilisent des structures numériques ou des architectures Ethernet ou PCIe traditionnelles, qui dépendent de procédés avancés. Pour les SerDes ultra-rapides à 224 Gbps et plus dans les centres de données, toute architecture doit reposer sur des procédés avancés en 3 nm ou 4 nm. Le SerDes sur cuivre et le côté électrique des modules optiques sont fondamentalement la même technologie : le 112G PAM4 correspond à un débit de 56 GBaud, et le 224G à 112 GBaud. Le plus grand défi pour les transmissions à courte distance réside dans les pertes d'insertion extrêmement élevées. D'un point de vue physique, la transmission par cuivre présente des limites claires : à haute fréquence, l'effet de peau concentre le courant à la surface du conducteur. À 224G@56GHz, la profondeur de peau n'est que d'environ 0,28 micromètre, nécessitant l'utilisation de feuilles de cuivre ultra-lisses de niveau HVLP3. Les pertes diélectriques sont également non négligeables : le champ électrique alternatif à haute fréquence excite les vibrations des molécules du diélectrique, convertissant l'énergie en chaleur. Lorsque le débit atteint 448 Gbps, le cuivre devra adopter de nouvelles voies techniques comme la filmification. La direction ultime de la transmission ultra-rapide dans les centres de données est l'intégration optoélectronique. Au cours de l'évolution de 800 Gbps à 1,6 Tbps, puis 3,2 Tbps, l'interconnexion cuivre à courte distance et la transmission optique coexisteront à long terme.

Face aux points chauds du marché, Zhang Chenguang a livré une analyse mesurée. Il a souligné que les entreprises liées aux modules optiques affichent des capitalisations boursières élevées mais des ventes généralement limitées, reflétant les fortes attentes du marché pour le secteur de la transmission IA. Ce qui manque le plus dans l'industrie des puces, ce sont les capacités de production de procédés avancés comme le 3 nm et le 4 nm, ainsi que les capacités de stockage. La capacité de production locale est limitée, ce qui en fait une ressource stratégique. Il a recommandé aux entreprises d'évaluer deux questions fondamentales : l'accumulation technologique à long terme et la garantie d'une capacité de production stable. First Microelectronics a déjà mis en place un système de chaîne d'approvisionnement complet, collaborant avec des leaders mondiaux pour garantir la capacité de production. En termes de comparaison technique, il a pris l'exemple du SerDes 224G de Broadcom : son architecture comprend un front-end analogique CTLE, un réseau de SAR ADC et un DSP numérique en back-end. La difficulté centrale réside dans la nécessité d'un ADC ultra-rapide à 56 Gbps utilisant la technique de Time-Interleaving pour réaliser un échantillonnage à l'échelle des centaines de Gbps tout en maintenant une faible consommation. Zhang Chenguang a souligné que le véritable avantage de Broadcom ne réside pas seulement dans la conception architecturale, mais aussi dans sa bibliothèque de synthèse numérique personnalisée et ses IP système accumulées au fil des ans, lui permettant d'atteindre une consommation d'énergie inférieure de 30 % à 40 % par rapport au deuxième échelon, à conditions de procédé égales. Grâce à l'optimisation de la conception architecturale, First Microelectronics a obtenu un avantage concurrentiel différencié en atteignant la consommation d'énergie la plus faible et la surface la plus réduite de l'industrie nationale pour des débits équivalents.

Partant du SerDes automobile, First Microelectronics s'appuie sur six technologies clés : front-end analogique à haut débit, algorithme PAM4 longue distance, anti-interférence automobile, architecture basse consommation, fiabilité de qualité automobile et pile IP transférable. Elle a déjà construit une matrice de plus de 15 puces couvrant des débits de 2 à 16 Gbps, avec 13 brevets d'invention et 42 brevets en cours. La prochaine étape de l'entreprise consiste à étendre la même pile technologique aux scénarios d'interconnexion à courte distance pour les robots et de transmission à haut débit dans les centres de données, avec pour objectif de devenir un leader des communications dans le domaine de la transmission IA.