fr.wedoany.com Rapport : Paul Dechen, vice-président senior de Mtron, et Durga Devneni, directeur des ventes, ont présenté lors du salon IMS 2026 la technologie de compensation des vibrations eVibe ainsi qu'une gamme de solutions RF et de synchronisation, dont la gamme de produits s'étend du niveau composant aux sous-systèmes RF intégrés.
La technologie propriétaire e-Vibe de la société compense électroniquement les effets des vibrations sur les performances des oscillateurs de précision. Devneni explique que les méthodes traditionnelles utilisent généralement l'isolation mécanique pour réduire la sensibilité aux vibrations, mais peuvent introduire des résonances basse fréquence, augmenter la taille et le poids, et entraîner une usure à long terme et des problèmes de fiabilité. La technologie eVibe utilise une compensation électronique pour atténuer les effets des vibrations tout en maintenant des performances de faible bruit de phase.
Une démonstration en direct a présenté un oscillateur à quartz compensé en température (OCXO, Oven-Controlled Crystal Oscillators) intégré à une PLL et doté de la technologie eVibe. Ce système intègre un oscillateur de précision, un circuit de compensation des vibrations et une boucle à verrouillage de phase (PLL) en une seule solution. La plateforme de démonstration fonctionne à 100 MHz, verrouillée sur une fréquence de référence de 10 MHz, avec un bruit de fond proche de -188 dBc/Hz. La conception offre une largeur de bande de boucle réglable pour répondre aux besoins des clients et peut être configurée pour des fréquences telles que 100 MHz, 125 MHz et 160 MHz. La société prévoit d'étendre cette technologie aux solutions des bandes L, S et X au cours des prochains trimestres.
Dechen a présenté l'évolution des solutions RF de Mtron, qui a commencé avec les récepteurs frontaux en bande Ku et s'est étendue à une large gamme de produits RF intégrés. Le portefeuille actuel comprend des OCXO intégrés à PLL, des oscillateurs de référence principaux, des solutions en bande L, des fronts RF en bande S et C, ainsi que des sous-systèmes intégrés combinant des amplificateurs de puissance à semi-conducteurs (SSPA, Solid-State Power Amplifiers) et des amplificateurs à faible bruit (LNA, Low-Noise Amplifiers) avec des fonctions de commutation et d'interface utilisateur. Ces solutions visent à offrir aux clients un niveau d'intégration RF plus élevé tout en réduisant la complexité du système.
