fr.wedoany.com Rapport : Innodisk présentera, lors du WAIC 2026 qui se tiendra du 17 au 20 juillet 2026 au Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, sur le stand H1-D715, deux démonstrations dynamiques en conditions réelles, illustrant l’efficacité opérationnelle de l’intelligence artificielle en périphérie (Edge AI) dans des scénarios complexes, ainsi que ses capacités de support de bout en bout au niveau de la pile logicielle et matérielle.
Le déploiement de l’Edge AI passe désormais d’une compétition de puissance de calcul à une validation d’ingénierie systémique. Lors de la première démonstration dynamique, Innodisk exposera le système Edge AI robuste APEX-A100, basé sur la plateforme Qualcomm Dragonwing IQ-9075. Ce système offre une puissance de calcul allant jusqu’à 100 TOPS (Dense), fonctionne sans ventilateur dans une plage de températures de -40 °C à 70 °C, et peut exécuter de manière fluide le modèle de langage visuel LLaVA 7B en périphérie. Le système détecte avec précision la fumée, les flammes et les infractions aux équipements de protection individuelle, génère en temps réel des analyses texte-image et déclenche automatiquement des alertes, conférant ainsi une capacité de compréhension contextuelle aux environnements industriels. Le chipset Qualcomm est garanti en approvisionnement à long terme jusqu’en 2038, assurant la maintenance des projets sur de longues périodes.
La deuxième démonstration dynamique se concentre sur le calcul hétérogène SoC. Innodisk présentera le système Edge AI basé sur la plateforme Intel Panther Lake-H, qui exploite en profondeur la synergie entre le processeur central, le processeur graphique intégré Xe3 et l’unité de traitement neuronal 4.0, avec une puissance de calcul maximale de 180 pTOPS. Sans nécessiter de carte accélératrice dédiée, le système peut traiter en temps réel 16 flux vidéo 4K indépendants, tout en prenant en charge l’inférence parallèle de plusieurs modèles d’IA, visant à réduire les coûts matériels et la consommation énergétique des nœuds périphériques, et à redéfinir le rapport efficacité énergétique et l’évolutivité dans les scénarios à haute concurrence multi-voies.
Outre les systèmes de calcul centraux, Innodisk exposera également des modules matériels complets, notamment des produits de mémoire avancée tels que les MRDIMM 12800 MT/s, SOCAMM2 et les cartes d’extension mémoire CXL 2.0, des SSD de niveau centre de données EDSFF ou U.2, des solutions de stockage industriel 3D TLC à 218 couches, le premier module d’extension réseau SFP+ au format M.2 (prenant en charge 10GbE), ainsi qu’une matrice de caméras industrielles couvrant toutes les interfaces, y compris MIPI over Type-C.
L’exposition se déroulera du 17 au 20 juillet 2026 au Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, sur le stand H1-D715 d’Innodisk.
