fr.wedoany.com Rapport : SmartSens (code boursier 688213) a présenté une solution technique d’interconnexion optique haute vitesse basée sur la technologie MicroLED lors du salon electronica China à Shanghai, offrant une nouvelle voie pour le transfert de données dans les scénarios de calcul d’IA.

Avec la croissance continue de la taille des paramètres des grands modèles d’IA, la demande de transfert de données au sein des centres de données augmente considérablement. Les dépenses d’investissement des neuf principaux fournisseurs de services cloud mondiaux devraient atteindre 830 milliards de dollars en 2026, avec un taux de croissance annuel révisé à 79 %. Les interconnexions électriques traditionnelles sont confrontées à des goulots d’étranglement physiques tels que l’atténuation du signal, la diaphonie et le mur de consommation d’énergie lorsqu’elles progressent vers des débits de transmission de 1,6 T et 3,2 T. En particulier dans les serveurs d’IA à forte densité de GPU, la pression en matière de consommation d’énergie et de dissipation thermique générée par un grand nombre de canaux électriques à haute vitesse limite les performances de calcul.

Wang Wenxuan, co-directeur général du groupe commercial d’interconnexion optique haute vitesse de SmartSens, a expliqué que l’entrée de SmartSens dans le domaine de l’interconnexion optique haute vitesse n’est pas une simple expansion commerciale, mais une extension stratégique basée sur la similarité technologique. Les technologies accumulées par l’entreprise dans le domaine des capteurs d’image CMOS, notamment l’imagerie à haute vitesse, les procédés d’intégration hétérogène, la conception optique à micro-échelle et les capacités de conception de circuits intégrés, peuvent être directement transférées à l’étape de conversion des signaux optoélectroniques. Les produits d’interconnexion optique MicroLED nécessitent l’intégration à haute densité de puces hétérogènes telles que la source lumineuse, le circuit de commande et le circuit de réception, ce qui est très cohérent avec la logique technologique d’intégration de la photodiode et du circuit de lecture CMOS dans les puces CIS. La réutilisation de la technologie d’intégration hétérogène peut raccourcir le cycle de développement des produits.

Lors du salon, la solution d’interconnexion optique MicroLED présentée par SmartSens utilise des MicroLED comme source lumineuse en remplacement des lasers traditionnels. Wang Wenxuan a révélé qu’actuellement, le débit de transmission par canal unique des MicroLED a déjà dépassé 3 Gbps, avec une consommation d’énergie typique aussi basse que 0,8 pJ/bit, et une efficacité de conversion optoélectronique améliorée de 30 %. Cette solution adopte une architecture CPO MicroLED adaptée aux interfaces parallèles GPU/HBM, en utilisant une méthode de « source lumineuse intégrée + modulation directe + connexion directe du signal », où chaque unité émettrice de lumière MicroLED correspond directement à un canal de données parallèle, destinée aux communications à courte distance de moins de 50 mètres. Sous l’architecture CPO, la technologie MicroLED peut fonctionner de manière stable dans une plage de températures ultra-large de -40 °C à 125 °C. Cette solution devrait être commercialisée d’ici 2027.

SmartSens a constitué une équipe centrale pour le groupe commercial d’interconnexion optique haute vitesse, dirigée par Ren Guanjing, titulaire d’une maîtrise en ingénierie de l’Université Tsinghua, Wang Wenxuan, titulaire d’une maîtrise en ingénierie de l’Académie de physique technique de Chine, et Sheng Zhixiong, docteur en microélectronique de l’Académie chinoise des sciences. Les membres clés possèdent tous plus de 10 ans d’expérience dans les domaines concernés. L’entreprise a établi des partenariats stratégiques approfondis avec les principaux fabricants mondiaux d’épitaxie et de puces MicroLED, et collabore avec les principaux fondeurs et assembleurs mondiaux pour promouvoir la production en série de la technologie CPO. Wang Wenxuan a déclaré que SmartSens participe et promeut activement l’établissement de normes techniques pertinentes, en collaborant en amont avec les fabricants de composants clés tels que les MicroLED et les fibres optiques, et en aval avec les principaux fabricants de modules optiques, de GPU et de puces automobiles, afin de construire un écosystème industriel d’interconnexion optique ouvert et coopératif.