fr.wedoany.com Rapport : Le séminaire 2026 sur la technologie de co-packaging optoélectronique et l’industrie des puces photoniques en silicium se tiendra du 11 au 12 août 2026 à Suzhou, dans la province du Jiangsu. Il est organisé par Zhongfen Semiconductor, avec le soutien de la Division du développement de l’industrie des semi-conducteurs de l’Association chinoise pour la promotion de la science et de la technologie internationales et de Zhongfen Exhibition.

Avec le développement rapide de l’intelligence artificielle, du cloud computing et du calcul haute performance, la demande en puissance de calcul connaît une croissance exponentielle. Les modules optiques enfichables traditionnels atteignent leurs limites physiques en termes de densité de bande passante et de consommation d’énergie. La technologie de co-packaging optoélectronique (CPO) est considérée comme la voie centrale pour les interconnexions haute vitesse de nouvelle génération. Combinée aux puces photoniques en silicium, une plateforme clé de facilitation, elle propulse l’industrie des semi-conducteurs et de l’optoélectronique vers une nouvelle ère de « fusion optoélectronique ». L’investissement massif du leader du secteur, NVIDIA, fait de 2026 l’année largement considérée comme le début de la commercialisation à grande échelle du CPO.

La Chine a déjà accumulé une base de recherche et développement et mis en place une structure industrielle dans la conception de puces photoniques en silicium et l’intégration CPO. Cependant, elle reste confrontée à de multiples défis, notamment un manque d’autonomie dans les procédés de base, une coordination insuffisante au sein de la chaîne industrielle, une pénurie de talents hautement qualifiés, ainsi qu’un écosystème et des normes encore incomplets. Ce séminaire vise à créer une plateforme de haut niveau pour les échanges et la coopération entre les acteurs de la chaîne industrielle, des matériaux de base aux semi-conducteurs, en passant par l’optoélectronique, l’encapsulation avancée et les applications système, afin de promouvoir l’autonomie et l’innovation de la Chine dans ce domaine. Les sujets abordés incluront les fronts technologiques et les applications commerciales, les matériaux, composants et puces essentiels, les procédés de fabrication et l’intégration, ainsi que l’encapsulation, la dissipation thermique et la fiabilité. Des activités spéciales telles que des expositions et des rencontres d’approvisionnement seront également organisées.