fr.wedoany.com Rapport : Intel a dévoilé Starfire, une puce de niveau spatial conçue spécialement pour le gouvernement américain. Cette puce intègre, dans un seul boîtier Foveros, un CPU octa-cœur basé sur le nœud Intel 18A, un NPU à trois tuiles, ainsi qu’une tuile graphique utilisant le procédé Intel 3. Selon la fiche technique publiée par Intel, Starfire est proposé en deux versions : 10 watts et 35 watts, avec des puissances de calcul respectives de 45 TOPS et 75 TOPS, et une plage de température de fonctionnement de -55 à 125 degrés Celsius.
Les deux puces adoptent la même architecture : quatre cœurs P Intel 18A, quatre cœurs d’efficacité basse consommation, un NPU à trois tuiles également basé sur le procédé 18A, et une partie graphique comprenant quatre cœurs GPU Xe (64 unités d’exécution) basée sur le procédé Intel 3. Dans la version basse consommation, les cœurs P fonctionnent à 1,0 GHz, les cœurs d’efficacité à 850 MHz, et le GPU entre 800 MHz et 1,0 GHz. Dans la version haute performance, les cœurs P atteignent 3,1 GHz, les cœurs d’efficacité 2,1 GHz, et le GPU 2,0 GHz. Les deux versions prennent en charge 12 voies PCIe Gen4, de la mémoire LPDDR5 ou DDR5, et ont une durée de vie nominale supérieure à 10 ans.
Le CPU et le NPU utilisent le nœud Intel 18A, tandis que le GPU repose sur le nœud Intel 3, plus mature. Cette stratégie de répartition des nœuds est similaire à celle du Clearwater Forest d’Intel (Xeon 288 cœurs), qui empile des tuiles de calcul 18A sur une tuile de base Intel 3. En raison de la plus faible charge électrique retenue par chaque bit de mémoire dans les transistors plus petits, les puces avancées sont plus sensibles aux basculements de bits induits par les radiations. L’utilisation du procédé 18A dans l’environnement spatial repose donc sur l’architecture RibbonFET et des mesures de durcissement au niveau de la conception, plutôt que sur des nœuds de procédé plus matures et tolérants aux fautes.
Le marché visé par Starfire est depuis longtemps dominé par le RAD750 de BAE Systems. Selon les informations publiques, cette puce PowerPC durcie contre les radiations fonctionne entre 110 et 200 MHz, compte 10,4 millions de transistors, est fabriquée avec un procédé lithographique de 150 nm ou 250 nm, et a été utilisée dans plus de 150 engins spatiaux, dont les rovers martiens, Kepler et Fermi. Le RAD5545 multicœur de BAE, ainsi que les processeurs fabriqués par Microchip (actuellement en développement par la NASA, avec un débit pouvant atteindre 100 fois celui des puces spatiales actuelles), sont des évolutions plus récentes. Avec ses 75 TOPS de puissance de calcul et son NPU dédié, Starfire se positionne dans une catégorie différente, destinée à l’inférence IA en orbite plutôt qu’à la télémétrie et au contrôle traditionnels.
Les données de radiations publiées par Intel (couverture de la dose ionisante totale, du verrouillage par particule unique et des effets de particule unique) sont encore en phase de caractérisation. Par conséquent, cette puce n’a pas encore obtenu de certification radiations, et ses spécifications peuvent évoluer. La division Intel Government Technologies est responsable du projet Starfire, prévoit de fournir des échantillons au troisième trimestre 2026, et promet un prix compétitif ainsi qu’une fabrication aux États-Unis. Intel Foundry, seul fabricant américain de puces logiques avancées bénéficiant du statut de fonderie de confiance, a lié sa feuille de route pour le procédé 18A et l’encapsulation à des projets du Pentagone tels que RAMP-C et SHIP. Cependant, le rendement du procédé 18A ne devrait atteindre les normes industrielles qu’en 2027.
