fr.wedoany.com Rapport : Le 14 juillet, United Microelectronics Corporation (UMC) de Taïwan (Chine) et SILITH de Singapour ont conjointement annoncé que l’usine de tranches de 300 mm d’UMC à Singapour avait livré les premiers lots de tranches de silicium photonique produites en série. Cela signifie que la plateforme de silicium photonique développée en collaboration est passée de la phase de développement de procédé et de validation de produit à la fabrication à grande échelle, pouvant être utilisée pour soutenir la construction d’interconnexions optiques à haut débit pour les centres de données d’intelligence artificielle de nouvelle génération et les réseaux à très grande échelle.
Cette production en série combine l’architecture propriétaire de silicium photonique de SILITH à Singapour avec les capacités d’UMC en matière de fabrication de tranches de 300 mm, d’intégration de procédés et de procédé sur substrat isolant (SOI). Les deux équipes ont mis 18 mois pour faire passer la plateforme du développement à l’introduction en production de masse. Les premiers produits ont atteint les niveaux de rendement et de fiabilité requis pour la production en série et ont été certifiés par un client mondial leader dans le domaine de l’infrastructure cloud, permettant ainsi de passer à la phase de déploiement à grande échelle.
La plateforme de production en série soutiendra d’abord la solution de silicium photonique à 1,6 térabit par seconde de SILITH. Cette solution est destinée à la transmission de données à haut débit au sein des clusters d’IA et des centres de données à très grande échelle, et peut être utilisée pour les modules optiques enfichables, l’optique co-packagée (CPO) et les architectures d’entrée-sortie optique ultérieures. Alors que les échanges de données entre les GPU, la mémoire et les équipements de commutation augmentent, les interconnexions électriques traditionnelles subissent une pression accrue en termes de distance de transmission, de bande passante et de consommation d’énergie. La fabrication à grande échelle de tranches de silicium photonique devient un maillon clé pour accroître la capacité d’approvisionnement en équipements d’interconnexion optique.
L’usine d’UMC à Singapour assure à la fois la production de tranches de 300 mm et constitue une base importante de recherche et développement technologique. La livraison des premiers lots de tranches de production en série montre que l’usine a acquis la capacité de transformer les conceptions de silicium photonique en un procédé de fabrication de tranches stable, offrant aux clients des coûts de production, des rendements de produits et des cycles de montée en cadence relativement prévisibles. Les informations publiques ne divulguent pas le nombre des premiers lots de tranches, l’échelle de production mensuelle ni les clients spécifiques, ce qui empêche toute estimation plus poussée de la capacité actuelle de production de silicium photonique.
Les deux parties étendent également la feuille de route technologique du silicium photonique. UMC et SILITH collaborent au développement d’une plateforme de silicium photonique pure à 400 G par canal, en utilisant une architecture de modulateur Mach-Zehnder à grande vitesse, afin d’améliorer la capacité de transmission par canal tout en maintenant la compatibilité avec les procédés CMOS et les conditions de fabrication à grande échelle ultérieures. SILITH a déjà expédié plus de 8 millions de circuits intégrés photoniques (PIC) à 100 G et 200 G par canal, fournissant une base de produits existante pour l’introduction de la nouvelle génération de plateformes.
Outre les plateformes personnalisées pour les clients, UMC prévoit d’ouvrir officiellement sa propre plateforme de silicium photonique sur tranches de 300 mm en 2027, permettant à davantage de clients de développer des produits et d’introduire la production en série. L’entreprise fait également progresser la technologie d’interconnexion optique en niobate de lithium sur film mince avec des partenaires industriels et prévoit de combiner ses capacités d’encapsulation avancée pour soutenir l’optique co-packagée, les entrées-sorties optiques et d’autres architectures optoélectroniques hautement intégrées.
Le jalon clé de cette livraison n’est pas la construction d’une nouvelle usine de tranches, mais la première production en série de produits en silicium photonique réalisée sur la base de fabrication existante de tranches de 300 mm à Singapour. Avec l’entrée en fabrication commerciale de la plateforme 1,6T, le champ de fonderie de tranches d’UMC s’étend de la logique traditionnelle et des procédés spéciaux aux puces d’interconnexion optique pour les centres de données d’IA, ajoutant un point de production en série pour le passage des produits en silicium photonique de la validation de conception à l’approvisionnement à grande échelle.
