fr.wedoany.com Rapport : Le projet de ligne de production Micro LED à liaison hétérogène de Wuyuan Semiconductor a été enregistré dans le district de Chengyang, à Qingdao. L'investissement total du projet est d'environ 2,167 milliards de yuans, avec une construction prévue de 2026 à 2028 et une capacité de production mensuelle de 10 000 plaquettes. Il est principalement destiné aux applications telles que l'éclairage numérique de qualité automobile, les micro-affichages AR et les communications optiques. Ce projet utilise la liaison hétérogène au niveau des plaquettes comme procédé principal et s'appuiera sur une salle blanche existante d'environ 3 000 mètres carrés. Il s'agit d'une étape importante pour Wuyuan Semiconductor dans son expansion vers de nouvelles activités après ses activités d'encapsulation avancée.
Wuyuan Semiconductor a déjà construit à Qingdao la plus grande ligne de production de fabrication intégrée 3D par liaison hybride (Hybrid Bonding) de Chine. La première ligne de production en série a une capacité mensuelle de 20 000 plaquettes et est déjà entrée en phase de production de masse. Cette nouvelle implantation dans le domaine des Micro LED marque l'extension de sa technologie de liaison hybride de l'encapsulation avancée des circuits intégrés vers le domaine des nouveaux affichages.
Fondée en 2022, Wuyuan Semiconductor se concentre sur la technologie de liaison hybride, avec un accent particulier sur l'encapsulation avancée des puces de calcul, des puces mémoire et des puces personnalisées, couvrant les procédés de plaquette à plaquette (WoW), de puce à plaquette (CoW) et d'intégration hétérogène Chiplet. La première ligne pilote d'encapsulation avancée de plaquettes de 12 pouces de l'entreprise a été livrée commercialement en 2024, et la deuxième ligne de production en série devrait être mise en service en 2026. L'entreprise a déjà réalisé un financement de série A, avec le soutien d'institutions telles que Huatai Investment, Shandong Caijin Group, CASSTAR, SMIC Juyuan et Piotech.
La liaison hybride réalise une connexion mécanique par liaison diélectrique, puis utilise une liaison directe cuivre-cuivre pour former des interconnexions électriques à haute densité, permettant des pas d'interconnexion submicroniques et une densité d'intégration extrêmement élevée. Elle est considérée comme une direction de développement importante pour l'encapsulation avancée et l'intégration tridimensionnelle. Cette technologie est déjà largement utilisée dans la fabrication de puces avancées telles que le calcul haute performance et la mémoire HBM.
Dans le domaine des Micro LED, Wuyuan Semiconductor adopte la voie de la liaison hétérogène plaquette à plaquette (WoW), en liant directement une plaquette entière de nitrure de gallium émettrice de lumière à un panneau arrière de commande CMOS au niveau de la plaquette, réalisant ainsi la connexion électrique d'un grand nombre de pixels en une seule fois. Cela évite les processus complexes de transfert de masse dans la fabrication traditionnelle des Micro LED, ce qui devrait améliorer l'efficacité de la production et réduire les coûts de fabrication. Cependant, par rapport à la liaison hybride à base de silicium dans l'encapsulation des puces, la liaison hétérogène des Micro LED est confrontée à des défis techniques plus importants : il existe une différence significative de coefficient de dilatation thermique entre le nitrure de gallium (généralement cultivé sur un substrat de saphir) et le matériau silicium, ce qui peut facilement générer des contraintes, des déformations, voire des fissures lors de la liaison et des processus ultérieurs à haute température. Après la liaison, il est également nécessaire de retirer le substrat de saphir par des procédés tels que le détachement au laser, afin de transférer la couche émettrice vers le panneau arrière en silicium, ce qui impose des exigences plus élevées en matière de stabilité du procédé et de contrôle du rendement.
Ce projet élargit non seulement le périmètre d'activité de Wuyuan Semiconductor, mais devrait également renforcer la compétitivité de Qingdao dans la chaîne industrielle des Micro LED. En combinant les ressources locales existantes en matière de matériaux saphir, de fabrication de plaquettes, de substrats en verre et d'entreprises d'affichage terminal, la ligne de production à liaison hétérogène devrait relier la chaîne complète, des matériaux à la fabrication, à l'encapsulation et aux applications terminales, favorisant le développement intégré de la technologie d'encapsulation avancée et de l'industrie des nouveaux affichages, et fournissant un soutien industriel aux marchés émergents tels que les affichages embarqués, la réalité augmentée/réalité virtuelle et les communications optiques.
