fr.wedoany.com Rapport : United Microelectronics Corporation (UMC Corp) a réalisé une avancée majeure dans le domaine de la photonique sur silicium, entrant officiellement dans la course aux infrastructures d'IA.
Fin 2024, UMC a révélé qu'elle collaborait avec plusieurs nouveaux clients pour fournir des puces de circuits photoniques intégrés (PIC) destinées aux applications d'émetteurs-récepteurs optiques sur cette nouvelle plateforme, avec un démarrage de la production à risque prévu en 2026 et 2027. Pour atteindre cet objectif, UMC a officiellement lancé la production en série des premiers wafers photoniques en silicium de 12 pouces dans son usine Fab 12i à Singapour.
En partenariat avec SILITH Technology, UMC a fait passer sa plateforme photonique en silicium 1,6T du développement à la préparation pour la production en série en 18 mois. Les wafers ont déjà été certifiés par un client cloud de premier plan pour un déploiement dans des centres de données IA à haute vitesse. Cela marque l'entrée d'UMC dans l'écosystème de la photonique sur silicium. Le passage des wafers traditionnels de 8 pouces aux wafers de 12 pouces contribue à réaliser des économies d'échelle, à réduire les coûts unitaires et à améliorer la fiabilité en production de masse.
La feuille de route d'extension d'UMC comprend : la technologie 200G/voie, déjà entrée en commercialisation ; la prochaine étape consistera à développer conjointement une solution purement silicium 400G/voie ; en collaboration avec imec, UMC a obtenu une licence pour sa technologie iSiPP300, créant ainsi une plateforme de fonderie de 12 pouces combinant l'expertise d'UMC dans le traitement des wafers sur silicium sur isolant (SOI) et sa plateforme de circuits photoniques en silicium de 8 pouces ; l'intégration TFLN et l'optique copackagée (CPO) seront bientôt disponibles.
La photonique sur silicium entre rapidement dans le domaine de la fabrication grand public. UMC, qui se concentre sur un modèle de pure fonderie, continue d'investir sur le marché des interconnexions optiques pour l'IA. Sa base à Singapour offre une diversité géopolitique par rapport à une implantation uniquement à Taïwan.
GlobalFoundries est déjà présent dans le domaine de la photonique sur silicium avec sa technologie SCALE™. L'annonce d'UMC pourrait menacer la part de marché de GlobalFoundries. TSMC développe quant à elle son architecture COUPE, destinée au calcul IA de bout en bout. Il sera intéressant de voir comment les clients diversifieront leurs approvisionnements et feront appel à des fonderies indépendantes comme UMC pour faire face à la vague imminente d'émetteurs-récepteurs optiques.
