fr.wedoany.com Rapport : L'entreprise américaine International Business Machines (IBM) a officiellement dévoilé le 15 juillet 2026 la première technologie mondiale de puces sub-nanométriques (sub-1nm), utilisant une architecture de transistors avec un nœud de procédé de 0,7 nanomètre (soit 7 angströms). Cette avancée marque un saut technologique dans le processus de fabrication, alors que l'industrie des semi-conducteurs approche des limites physiques de la miniaturisation traditionnelle des puces.
IBM, une multinationale technologique basée à Armonk, dans l'État de New York, dont les activités couvrent le matériel informatique, les logiciels, le cloud computing et l'intelligence artificielle, est un acteur majeur de la recherche fondamentale en semi-conducteurs à l'échelle mondiale. La technologie publiée cette fois-ci repose sur l'architecture de puces tridimensionnelles « nanostack » (empilement nanométrique) développée en interne par IBM. Grâce à une série d'innovations en matériaux et en structure, elle intègre près de 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d'un ongle, soit une densité environ deux fois supérieure à celle de la puce de 2 nanomètres publiée par IBM en 2021.
Selon les spécifications techniques divulguées par IBM, cette puce devrait permettre une amélioration des performances allant jusqu'à 50 %, ou une augmentation de l'efficacité énergétique de 70 %. Cette percée technologique pourrait fournir un soutien de calcul plus puissant pour l'intelligence artificielle générative, l'infrastructure de cloud computing et les appareils électroniques de nouvelle génération. IBM a déclaré que cette technologie stimulera le développement de l'industrie des semi-conducteurs au cours de la prochaine décennie, et son importance réside dans le fait qu'elle prouve que des améliorations continues des performances et de l'efficacité restent possibles même lorsque les dimensions caractéristiques des puces approchent l'échelle atomique.
Cette publication de la technologie de puces de 0,7 nanomètre constitue une nouvelle avancée majeure d'IBM dans le domaine de pointe des semi-conducteurs, après avoir été le premier à lancer la technologie de puces de 2 nanomètres en 2021. Actuellement, cette technologie est encore au stade de la recherche et du développement en laboratoire, et IBM n'a pas encore annoncé de calendrier précis pour sa commercialisation en série.
