fr.wedoany.com Rapport : Lors de la Conférence mondiale sur l’intelligence artificielle (WAIC) 2026, Biren Technology a officiellement lancé une solution de super-nœud à architecture découplée distribuée basée sur la technologie d’interconnexion optique NPO de nouvelle génération, prenant en charge l’extension Scale-up de 1024 cartes au sein d’un seul super-nœud. Hong Zhou, cofondateur et directeur technique de Biren Technology, ainsi que Ding Yunfan, vice-président de l’architecture des frameworks d’IA, ont prononcé des discours lors de la conférence, présentant systématiquement la solution complète de super-nœud à 1024 cartes, couvrant les puces, les protocoles, les systèmes et les applications.
Dans son discours intitulé « Optimisation des super-nœuds GPU — Innovation technologique et pratique d’ingénierie de l’interconnexion des puces GPU », Hong Zhou a exposé les capacités techniques fondamentales du protocole d’interconnexion de super-nœud BLink™2.0 développé en interne par Biren Technology. Hong Zhou a indiqué qu’avec le dépassement du trillion de paramètres par les grands modèles, les super-nœuds d’IA sont confrontés à des défis multidimensionnels tels que l’extension d’échelle, l’augmentation de la bande passante et la latence de communication. BLink™2.0 construit une base de puissance de calcul avec quatre capacités clés : « super-nœud, calcul en réseau, contrôle de congestion et réparation de liaison », visant à convertir la puissance de calcul maximale des GPU en une puissance de calcul efficace, livrable, extensible et stable à long terme pour les clusters à grande échelle, réalisant une coordination système de bout en bout « latence-bande passante-fiabilité ».
Dans deux discours lors de sessions parallèles intitulés « Super-nœud GPU à interconnexion optique, leader du futur « cœur » de l’informatique intelligente » et « Redéfinir la base de puissance de calcul de l’IA agentique avec un super-nœud GPU à interconnexion optique », Ding Yunfan a présenté la série de GPU BR2xx basée sur l’architecture Chiplet propriétaire et la matrice de produits de super-nœuds diversifiés construite sur BLink™2.0. Ding Yunfan a également exposé la stratégie technologique de Biren Technology en matière de super-nœuds à interconnexion optique NPO, ainsi que la solution globale de « Token Factory » conçue pour l’ère de l’IA agentique, reposant sur le matériel de super-nœud GPU à interconnexion optique.
Actuellement, le développement de l’IA est confronté à trois défis majeurs : le passage des paramètres des modèles de centaines de milliards à des milliers de milliards, les applications comme les agents nécessitant des longueurs de contexte de l’ordre du million, et la nécessité de faire coopérer des milliers, voire des dizaines de milliers de GPU pour l’inférence et l’entraînement. La seule performance de calcul d’un GPU individuel ne peut suffire à ces tâches complexes. La manière de réaliser une coopération efficace de vastes ensembles de GPU, fonctionnant comme un supercalculateur intégré, est le défi central que l’architecture de super-nœud doit résoudre.
Les solutions actuelles de super-nœud à interconnexion électrique dominante approchent de leurs limites physiques d’extension. Avec l’augmentation de la puissance de calcul des GPU, les besoins en bande passante d’interconnexion dépasseront 1 To/s, tandis que les signaux électriques sur cuivre subissent une atténuation sévère au-delà de 3 mètres. Les architectures existantes de super-nœud à interconnexion électrique, comme les plateaux de câbles et les fonds de panier orthogonaux, peinent à répondre aux besoins des futurs grands modèles de plusieurs trillions de paramètres nécessitant des super-nœuds de centaines à milliers de cartes. L’interconnexion optique devient le choix inévitable pour surmonter ce goulot d’étranglement. Les signaux optiques peuvent parcourir des centaines de mètres avec une atténuation minimale, ce qui les rend adaptés à l’interconnexion de grands ensembles de GPU.
Biren Technology a lancé pour la première fois une solution de super-nœud à interconnexion optique NPO et architecture découplée distribuée, prenant en charge jusqu’à 1024 cartes. Cette solution est une offre de bout en bout couvrant les puces, les protocoles, les systèmes et les applications. Côté puces, Biren Technology adopte l’architecture Chiplet ; la nouvelle série de GPU BR2xx prend en charge le calcul à haute performance en basse précision FP8/FP4, dispose d’une bande passante mémoire plus élevée et intègre nativement la capacité d’interconnexion de super-nœud. Côté protocole, le protocole d’interconnexion de super-nœud BLink™2.0 développé en interne par Biren Technology constitue le « système nerveux » reliant tous les GPU. Ses capacités clés incluent quatre aspects : l’interconnexion mémoire sémantique, permettant à jusqu’à 1024 GPU de partager le même espace mémoire ; le calcul en réseau, déléguant les opérations mathématiques de communication aux commutateurs ; le contrôle de congestion intelligent, évitant les engorgements réseau ; et l’auto-guérison multicouche des liaisons, assurant une protection de la couche physique à la couche framework pour garantir la continuité de l’entraînement et de l’inférence.
Basée sur les BR2xx et BLink™2.0, Biren Technology a construit une matrice de produits de super-nœuds à trois niveaux : un super-nœud standard à 16 cartes (interconnexion électrique), un super-nœud haute densité en rack complet à 128 cartes (interconnexion électrique) et un super-nœud à architecture découplée distribuée à 1024 cartes (interconnexion optique NPO). Les super-nœuds à 16 et 128 cartes conviennent aux clients de taille moyenne et aux besoins de centaines de milliards à un trillion de paramètres, tandis que le super-nœud à grande échelle à interconnexion optique NPO est destiné aux grands clients et aux scénarios de plusieurs trillions de paramètres, les clients pouvant choisir selon leurs besoins.
En termes de solutions applicatives, Biren Technology a lancé la solution Token Factory. Grâce à une architecture de cache à cinq niveaux, elle atteint un taux de réussite de cache supérieur à 95 %, réduisant considérablement les coûts de calcul redondants. En collaboration avec China Telecom, Biren Technology a proposé une solution d’inférence hétérogène multi-fournisseurs, augmentant le débit effectif de 20 %. En matière de tolérance aux pannes, en cas de défaillance d’un GPU, la couche framework isole automatiquement le nœud défaillant et reconfigure le réseau, garantissant la continuité des opérations.
Dans la voie technologique de l’interconnexion optique, Biren Technology a choisi le NPO (Near-Package Optics) comme solution centrale pour la prochaine génération de super-nœuds. Le NPO intègre le moteur optique avec le module GPU, éliminant la puce DSP à forte consommation, avec une distance de transmission pouvant atteindre des centaines de mètres, offrant à la fois une faible latence et une haute densité de bande passante. Biren Technology a proposé pour la première fois une architecture découplée distribuée à interconnexion optique NPO, où les nœuds GPU et les nœuds commutateurs sont physiquement séparés, interconnectés par fibre optique, les nœuds GPU adoptant un format de serveur standard. La taille du super-nœud n’est plus limitée par l’espace physique d’un seul rack et peut être étendue de manière flexible jusqu’à 1024 cartes.
Biren Technology a déjà déployé la génération précédente de super-nœud à commutation optique basé sur dOCS sur une plateforme de calcul nationale, et cette solution a remporté le prix SAIL, la plus haute distinction de la WAIC en 2025. Avec le lancement de la série de GPU BR2xx et du super-nœud à interconnexion optique NPO et architecture découplée distribuée, l’interconnexion Scale-up à l’échelle du millier de cartes pourrait devenir une réalité. En matière d’écosystème technologique, Biren Technology a également lancé son agent de programmation intelligent propriétaire SUPACODE™, qui couvre une boucle fermée de bout en bout, de l’adaptation des modèles à l’exploitation de dizaines de milliers de cartes, offrant des solutions logicielles en mode agent pour réduire les coûts de mise en œuvre applicative des clients.
