Un haut responsable de TSMC, la plus grande entreprise mondiale de fonderie de semi-conducteurs, a annoncé que la société établira un centre de conception de puces à Munich, en Allemagne.

Paul de Bot, directeur général de la filiale européenne de TSMC, a déclaré lors du symposium technologique 2025 que le centre de conception de Munich sera opérationnel au troisième trimestre 2025. « Ce centre vise à accompagner les clients européens dans la conception de puces à haute densité, performantes et économes en énergie, principalement pour les secteurs de l'automobile, de l'industrie, de l'intelligence artificielle et de l'Internet des objets », a précisé de Bot.