fr.wedoany.com Rapport : Le 28 juillet, Samsung Electro-Mechanics a élargi son partenariat avec Soulbrain, une entreprise sud-coréenne de matériaux chimiques pour semi-conducteurs. Les deux parties collaboreront sur les produits chimiques clés nécessaires à la production en série de substrats en verre pour l'encapsulation avancée de nouvelle génération, afin de perfectionner la chaîne d'approvisionnement en amont pour la commercialisation des substrats en verre de Samsung Electro-Mechanics prévue en 2027.
La collaboration a débuté en 2025, avec une première phase axée uniquement sur le développement conjoint de solutions d'attaque chimique nécessaires au processus de perçage des trous traversants TGV (Through Glass Via) des substrats en verre. Cette nouvelle extension couvre désormais deux consommables essentiels : les solutions de cuivrage électrolytique et les pâtes de polissage mécano-chimique (CMP), couvrant ainsi les trois principaux matériaux chimiques clés de la fabrication des substrats en verre. Ces trois types de matériaux correspondent à différentes étapes de production : la solution d'attaque chimique est utilisée pour graver et former la structure TGV des trous traversants dans le verre, la solution de cuivrage électrolytique remplit les trous de métal pour assurer la conduction électrique entre les faces supérieure et inférieure du substrat, et la pâte CMP élimine l'excès de cuivre et planarise la surface du substrat. En raison des différences physiques entre le verre et les substrats en silicium ou les cartes organiques, ces trois matériaux nécessitent une formulation personnalisée et un réglage des performances adaptés aux lignes de production propres de Samsung Electro-Mechanics.
En tant que solution de substrat de nouvelle génération pour l'encapsulation hétérogène CoWoS et 2,5D/3D des puces IA, le substrat en verre, grâce à ses avantages tels qu'un faible coefficient de dilatation thermique, une faible perte de signal et une résistance à la déformation, devient la direction de mise à niveau dominante pour l'encapsulation des puces de calcul haute performance. Samsung Electro-Mechanics a déjà établi un calendrier technique clair, prévoyant une production en série à grande échelle des substrats en verre d'ici 2027, et a déjà envoyé des échantillons à des entreprises leaders comme Apple et Broadcom pour validation. Ce partenariat avec un fournisseur local de matériaux pour le développement conjoint de consommables essentiels constitue une étape importante pour sécuriser sa chaîne d'approvisionnement et réduire sa dépendance aux matériaux étrangers.
Outre sa collaboration matérielle avec Soulbrain, Samsung Electro-Mechanics a également créé une coentreprise, GlaSSEM, avec Dongwoo Fine-Chem, filiale de Sumitomo Chemical, pour se positionner dans le processus de transformation du verre brut, établissant ainsi une capacité de bout en bout, du matériau de base aux matériaux chimiques et à la formation du substrat en verre. Parallèlement, des sources industrielles indiquent que Samsung Electro-Mechanics évalue actuellement plusieurs fournisseurs de matériaux, Soulbrain n'étant qu'un partenaire de R&D principal, sans accord exclusif de fourniture définitif.
