Mitsubishi Chemical du Japon produira en masse une charge à dilatation thermique négative pour l'encapsulation des semi-conducteurs d'ici l'exercice 2027

fr.wedoany.com Rapport : Mitsubishi Chemical Corporation progresse dans la commercialisation de sa nouvelle charge à dilatation thermique négative « M-Filleris NTE ». Ce matériau se contracte lorsqu'il est chauffé, réduisant ainsi la dilatation thermique des matériaux d'encapsulation des semi-conducteurs. L'entreprise prévoit de commencer à vendre des produits pilotes d'ici la fin de l'exercice 2026, suivis d'une évaluation et d'une certification par les clients, avec un objectif de production et de vente en série au second semestre de l'exercice 2027.

Cette annonce intervient alors que les serveurs d'intelligence artificielle et le calcul haute performance (HPC) stimulent une demande accrue en puces. Les technologies d'encapsulation avancées telles que les puces (chiplet) et l'empilement 3D intègrent davantage de puces dans des espaces plus restreints, entraînant une augmentation de la génération de chaleur, faisant de la gestion thermique et des variations dimensionnelles de l'encapsulation des préoccupations croissantes.

Les résines époxy et les charges de silice sont généralement utilisées pour contrôler la dilatation thermique, mais leurs quantités d'ajout approchent les limites pratiques. Mitsubishi Chemical indique que M-Filleris NTE compense la dilatation des matériaux environnants en se contractant à mesure que la température augmente. Cette charge, développée grâce aux technologies de conception de matériaux inorganiques de l'entreprise, surmonte les limitations des matériaux à dilatation thermique négative traditionnels, notamment leur plage de températures de fonctionnement étroite, leurs formes irrégulières, leur densité élevée et leur taux d'absorption d'eau important.

M-Filleris NTE présente une dilatation thermique négative entre la température ambiante et 400 °C ; ses particules sphériques offrent une bonne fluidité et une bonne dispersibilité lorsqu'elles sont mélangées à des matériaux tels que les résines époxy. Ce matériau assure une faible émission de particules alpha grâce au contrôle des impuretés, afin de réduire les erreurs logicielles dans les applications semi-conductrices ; sa densité et son taux d'absorption d'eau sont comparables à ceux des charges de silice de qualité semi-conductrice traditionnelles.

Les applications potentielles incluent les matériaux d'encapsulation des semi-conducteurs, les matériaux de sous-remplissage et les matériaux de films de stratification, ce qui peut élargir le champ d'application des procédés d'encapsulation. Mitsubishi Chemical prévoit également de tirer parti de son activité existante de résines époxy pour fournir, outre des charges indépendantes, des mélanges maîtres prémélangés avec des résines époxy et d'autres composants, afin de réduire le temps de conception et de développement des matériaux chez les clients.

L'entreprise prévoit d'étendre la gamme de produits M-Filleris en proposant d'autres charges fonctionnelles pour la dissipation thermique et les performances électriques. Mitsubishi Chemical positionne ce lancement comme un élément de son entrée sur le marché des matériaux pour semi-conducteurs, un marché qui devrait bénéficier de la croissance soutenue de la demande en intelligence artificielle et en centres de données.