Samsung et Qualcomm en Corée du Sud font progresser leur collaboration de fonderie 2 nm, l'ampleur des commandes n'est pas encore déterminée

fr.wedoany.com Rapport : Le 16 septembre, selon les informations rapportées, l'activité de fonderie de Samsung Electronics et Qualcomm multiplient les contacts en vue d'une collaboration de fonderie pour des puces 2 nm ; les discussions actuelles portent notamment sur les spécifications des puces, les prix de fonderie et l'optimisation des procédés. La prochaine puce mobile haut de gamme de Qualcomm pourrait adopter un modèle à double fournisseur avec une production conjointe assurée par Samsung Electronics et TSMC, mais l'ampleur des commandes finalement obtenues par Samsung n'est pas encore déterminée.

Samsung Electronics élargit l'adoption de clients pour son procédé 2 nm GAA. Les données de performance du deuxième trimestre 2026 de l'entreprise montrent que l'activité de fonderie a obtenu davantage de conceptions gagnantes de clients américains pour des projets de calcul haute performance en 2 nm, et prévoit d'augmenter la production de masse de produits mobiles utilisant le procédé 2 nm de deuxième génération au second semestre 2026.

Des rapports de marché indiquent que le rendement du procédé 2 nm de Samsung, qui était d'environ 20 % au second semestre de l'année dernière, a été porté à environ 50 %—60 % cette année ; le rendement du procédé 2 nm de TSMC est d'environ 60 %—70 %. Le seuil de rendement exigé par Qualcomm pour une production de masse à grande échelle serait d'environ 70 %.

Qualcomm et Samsung poursuivent depuis longtemps leur collaboration sur les plateformes mobiles. En juillet 2026, Qualcomm a annoncé l'élargissement de sa collaboration avec la gamme de produits Galaxy de Samsung, la plateforme Snapdragon continuant de couvrir des appareils tels que les téléphones à écran pliable, les montres connectées et les lunettes intelligentes.

Qualcomm prévoit d'annoncer le 22 septembre la sixième génération de sa puce mobile haut de gamme Snapdragon 8 Elite ainsi que sa version haut de gamme, et les dispositions de fonderie pour la nouvelle génération de puces devraient alors être précisées davantage.