Alibaba T-Head dévoile la feuille de route des CPU pour serveurs Yitian, avec les Yitian 720 et 730 prévus pour 2027

fr.wedoany.com Rapport : Le 22 septembre, lors de la conférence Apsara 2026 de Hangzhou, Alibaba T-Head a dévoilé pour la première fois la feuille de route de ses produits de CPU pour serveurs Yitian, prévoyant de lancer en 2027 deux générations de CPU pour serveurs, les Yitian 720 et Yitian 730, puis de poursuivre avec le Yitian 750 basé sur la deuxième génération de cœurs CPU développés en interne. La série Yitian renforcera davantage sa synergie avec les puces d'IA Zhenwu de T-Head, les puces d'interconnexion ICN et d'autres produits, afin d'étendre l'infrastructure de calcul des centres de données pour l'entraînement des grands modèles, l'inférence et les scénarios d'IA agentique.

Selon le plan dévoilé, le Yitian 720 sera amélioré dans trois directions : les performances monocœur, la densité de cœurs et l'efficacité énergétique. Le Yitian 730 adoptera pour la première fois une microarchitecture CPU entièrement développée en interne par T-Head, avec des performances monocœur SPECint2017/GHz pouvant atteindre jusqu'à 1,4 fois celles du Yitian 710, augmentant ainsi la densité de performances des nœuds serveurs dans les scénarios de calcul général, de traitement de données et de calcul assisté par IA.

Dans la planification ultérieure des produits, T-Head lancera également le Yitian 750. Cette puce sera conçue sur la base de la deuxième génération de cœurs CPU développés en interne et prendra en charge le protocole de bus d'interconnexion inter-puces ICN développé par T-Head. Grâce au bus ICN, le CPU Yitian pourra s'interconnecter directement avec les puces d'IA de la série Zhenwu, raccourcissant le chemin de transmission des données entre le CPU et les puces d'accélération d'IA, et améliorant l'efficacité des échanges de données et la capacité de collaboration au sein des nœuds de calcul.

T-Head dispose désormais d'un système de produits de puces couvrant plusieurs maillons clés des centres de données, notamment les puces d'IA de la série Zhenwu, les CPU pour serveurs de la série Yitian, les puces d'interconnexion ICN Switch, les cartes réseau intelligentes de la série Panmai et les puces de contrôleur de stockage de la série Zhenyue. Lors de la conférence Apsara qui s'est tenue en parallèle, T-Head a également présenté la nouvelle génération de puce d'IA unifiée pour l'entraînement et l'inférence, la Zhenwu V900, dont les performances par puce atteignent 3 fois celles de la Zhenwu M890, avec 216 Go de mémoire vidéo embarquée, une bande passante d'interconnexion inter-puces de 1200 Go/s, et dont la production de masse est prévue pour le premier trimestre 2027.

Autour de la construction de clusters d'IA à grande échelle, Alibaba fait progresser la conception collaborative des CPU, puces d'IA, puces d'interconnexion, cartes réseau intelligentes, contrôleurs de stockage et systèmes de serveurs. La nouvelle génération de serveurs super-nœuds équipés de la Zhenwu V900, de l'ICN Switch, des cartes réseau intelligentes Panmai et des puces de contrôleur SSD Zhenyue améliorera, grâce à l'interconnexion au niveau système, la bande passante des clusters et le taux d'utilisation des ressources de calcul, et prendra en charge l'extension d'un seul cluster d'IA vers une échelle plus grande. Avec l'intégration du Yitian 750 dans le système d'interconnexion ICN, la collaboration au niveau système entre le CPU et les puces d'IA s'étendra davantage vers l'interconnexion à haut débit entre puces.