MeiG Smart et Weina Hexin signent un accord de coopération sur les puces d'IA embarquées

fr.wedoany.com Rapport : Récemment, MeiG Smart Technology Co., Ltd. et Hangzhou Weina Hexin Electronic Technology Co., Ltd. ont signé un accord de coopération stratégique à Hangzhou, dans la province du Zhejiang. Les deux parties collaboreront autour de l'intégration des puces à calcul en mémoire embarquées et des technologies de terminaux intelligents, en mettant l'accent sur la recherche et le développement conjoints de produits, le développement technologique et l'expansion de l'écosystème industriel. En combinant la capacité de recherche sur les architectures de puces de Weina Hexin avec les capacités de développement de produits terminaux, d'intégration de systèmes et de commercialisation de MeiG Smart, elles favoriseront l'application industrialisée des technologies d'intelligence artificielle embarquée.

Selon les modalités de la coopération, les deux parties concentreront leur synergie technique sur l'adaptation matérielle et logicielle entre les puces à calcul en mémoire et les terminaux d'IA embarquée. Weina Hexin fournira principalement l'architecture de puce à calcul en mémoire tridimensionnelle et les technologies de recherche et développement associées, tandis que MeiG Smart participera, sur la base de ses capacités de développement de modules à haute puissance de calcul, de modules intelligents, de moteurs d'inférence d'IA embarquée et de solutions sectorielles, au développement de produits terminaux et à l'adaptation aux scénarios d'application.

L'architecture 3D-CIM de calcul en mémoire tridimensionnelle adoptée par Weina Hexin intègre le calcul à proximité de mémoire DRAM tridimensionnelle, le calcul en mémoire SRAM et la technologie de calcul hétérogène RISC-V. La société a révélé le 28 octobre 2026 que trois puces de sa première génération de séries LP-CIM et PCIe-CIM avaient achevé la phase de fabrication de tranches, avec un envoi prévu aux clients pour tests au début de l'année 2027 et le lancement de la production en série. Les produits concernés ciblent les scénarios d'application d'inférence tels que les smartphones d'IA, les PC d'IA et les terminaux de calcul.

MeiG Smart avait déjà participé au tour de financement C1 de 1 milliard de yuans finalisé par Weina Hexin en septembre 2026. Cette coopération stratégique étend encore la relation capitalistique existante entre les deux parties aux étapes de recherche et développement de produits, d'adaptation technologique et d'application industrielle.