Ingénierie de fabrication des équipements de communication
Cailabs construit une station terrestre optique transportable en France, première production prévue de jusqu'à 12 unités en 2027
L'entreprise mondiale de deep tech Cailabs construit la première station terrestre optique transport...
2026-09-16
L’État d’Odisha en Inde introduit Intel et 3DGS, un projet de substrat en verre de 3,3 milliards de dollars vient compléter la chaîne d’assemblage avancé
L’État indien d’Odisha a récemment signé un protocole d’accord avec l’américain Intel et l’américain...
2026-06-01
SMIC, Hua Hong Group et d'autres entreprises chinoises s'associent pour créer le Centre international de la chaîne d'approvisionnement en matériaux électroniques de Shanghai, avec un capital social de 200 millions de yuans
Les entreprises clés de la chaîne industrielle des semi-conducteurs en Chine accélèrent leur extensi...
2026-05-20
STMicroelectronics et Tobii produisent en série un système de perception de l'habitacle à caméra unique, destiné à un constructeur automobile haut de gamme européen
Wedoany.com – Le système de perception de l'habitacle hautement intégré, développé conjointement par...
2026-05-18
L'américain Insulated Wire présentera ses câbles RF et micro-ondes de haute fiabilité à AOC Europe 2026 à Helsinki, Finlande
Le fabricant américain de câbles micro-ondes Insulated Wire Inc présentera, du 19 au 21 mai au salon...
2026-05-15
Microchip lance l'oscillateur à cristal sous vide miniature EX-423 pour les applications de synchronisation critiques à faible consommation
Microchip Technology a officiellement lancé le 14 mai l'EX-423, un oscillateur à cristal sous vide m...
2026-05-15
Ericsson Suède lance l'adaptateur WWAN Cradlepoint W2255, offrant une gestion proactive de la connectivité
Le géant suédois des télécommunications Ericsson a officiellement lancé le 14 mai l'adaptateur 5G Er...
2026-05-15
IK Multimedia (Italie) lance le TONEX ONE+, avec contrôle mobile sans fil et intégration MIDI
Le fabricant italien d'équipements audio IK Multimedia a officiellement lancé le 11 mai 2026 le TONE...
2026-05-12
Intel et Apple concluent un accord préliminaire pour la fabrication de puces
La société américaine Intel et Apple ont conclu un accord préliminaire selon lequel Intel produira e...
2026-05-09
Xiaomi Chine lance le routeur BE7200 Pro, ports 2,5 GE avec moteur IA
Le 7 mai 2026, Xiaomi a officiellement lancé le routeur Xiaomi BE7200 Pro sur le marché chinois. Ce ...
2026-05-07
Les connecteurs SMA haute fréquence à montage en bord de carte de Samtec sont produits en série, offrant des performances jusqu'à 26,5 GHz
La société américaine Samtec a récemment annoncé la production en série de son nouveau connecteur SM...
2026-05-07
L'américain Belden acquiert Ruckus Networks pour 1,85 milliard de dollars
Belden a confirmé cette semaine l'acquisition de Ruckus Networks pour environ 1,85 milliard de dolla...
2026-05-02
Samsung se tourne vers la transformation par l'IA pour stimuler la croissance de ses activités photonique sur silicium et mémoire
L'activité réseaux de Samsung Electronics Corée a enregistré un chiffre d'affaires de 407,5 millions...
2026-05-02
Ubiquiti (États-Unis) lance la passerelle rack UDM-Beast, équipée d'un processeur Arm 8 cœurs et de 14 ports réseau, au prix de 1499 dollars
L'américain Ubiquiti a officiellement lancé la passerelle rack UniFi Dream Machine Beast (UDM-Beast)...
2026-05-02
Broadcom lance des solutions de puces 10G PON et Wi-Fi 8 pour le marché de masse, facilitant le déploiement à grande échelle du haut débit Gigabit
Palo Alto, Californie, États-Unis, le 30 avril 2026 — Broadcom Inc., fournisseur mondial de logiciel...
2026-05-02
L'activité FWA de Nokia en Finlande cédée à l'américain Inseego
L'équipementier télécoms finlandais Nokia cède son activité d'équipements d'utilisateur (CPE) pour l...
2026-05-02