fr.wedoany.com Rapport : La société américaine Intel et Apple ont conclu un accord préliminaire selon lequel Intel produira en sous-traitance des puces pour certains appareils d'Apple. Les négociations intensives entre les deux sociétés durent depuis plus d'un an et l'accord formel a été finalisé au cours des derniers mois. À ce jour, les produits Apple spécifiques pour lesquels Intel fabriquera des puces n'ont pas encore été divulgués.
Le moteur direct de cette collaboration provient de la grave pénurie de capacités de production en procédés avancés, causée par l'explosion de la demande mondiale en puces d'IA. Tim Cook, PDG d'Apple, a clairement indiqué lors de la conférence téléphonique sur les résultats du deuxième trimestre de l'exercice 2026 : « La flexibilité de notre chaîne d'approvisionnement est inférieure à son niveau habituel. » Il a expliqué que le goulot d'étranglement se concentre principalement sur les nœuds de procédés avancés dont dépendent les systèmes sur puce (SoC), et non sur les puces mémoire, et a estimé qu'il faudrait plusieurs mois pour parvenir à un équilibre entre l'offre et la demande. Pendant longtemps, les puces des séries A et M conçues par Apple ont dépendu presque exclusivement de TSMC pour leur fabrication. Actuellement, la demande en puces d'IA d'entreprises comme Nvidia a massivement accaparé les capacités de production en procédés avancés de TSMC, exposant les processeurs centraux d'Apple à un risque de restriction d'approvisionnement, ce qui la pousse à rechercher une deuxième source de fabrication pour sécuriser sa chaîne d'approvisionnement.
Intel poursuit actuellement à plein régime son plan de renaissance « cinq nœuds en quatre ans », son procédé le plus avancé, le 18A (1,8 nanomètre), étant entré en phase de production de masse à grande échelle fin 2025. Lors du symposium IEEE VLSI de mai 2026, Intel a présenté sa technologie de procédé 18A-P, qui permet une amélioration des performances de 9 % à consommation égale grâce à des optimisations telles que l'ajout de paires de tensions de seuil logiques et le resserrement de la dispersion des performances des transistors à 30 %. De plus, son procédé de nouvelle génération 1,4 nanomètre, nom de code 14A, est également prévu pour entrer en production de masse en 2028. Ces avancées technologiques jettent les bases manufacturières permettant à Intel de prendre en charge les commandes de puces avancées d'Apple.
Le gouvernement américain a joué un rôle moteur clé en coulisses dans cette collaboration. En convertissant environ 8,9 milliards de dollars de subventions fédérales en actions, le gouvernement américain est devenu le principal actionnaire individuel d'Intel, avec une participation proche de 10 %. Selon les informations, de hauts responsables du gouvernement américain ont rencontré à plusieurs reprises, au cours de l'année écoulée, les dirigeants d'entreprises technologiques telles qu'Apple et Nvidia, les encourageant activement à établir des relations commerciales avec Intel, dans le but de consolider les capacités de fabrication avancée de semi-conducteurs sur le sol américain.
Pour Apple, cette collaboration constitue une percée majeure dans sa stratégie de diversification de la chaîne d'approvisionnement, contribuant à réduire sa dépendance à un fournisseur unique et à renforcer son pouvoir de négociation et sa capacité de résistance aux risques en matière d'approvisionnement en puces. Pour Intel, remporter un client de poids comme Apple fournit une référence de performance cruciale pour redynamiser son activité de fonderie de plaquettes. Désormais, Intel a réussi à élargir son portefeuille de clients de fonderie, passant du gouvernement américain, de Microsoft et d'Amazon, à un large éventail de géants de l'industrie technologique et manufacturière, incluant Apple, Nvidia et la société spatiale américaine SpaceX dirigée par Elon Musk. L'analyse générale du secteur estime que les premières puces Apple fabriquées par Intel pourraient voir le jour entre 2027 et 2028.
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