● Livraison rapide : les circuits double face sont réalisés en 24 heures au plus vite, les circuits multicouches en 2 à 4 jours au plus vite.
● Capacité de production diversifiée : circuits à trous borgnes et enterrés, impédance caractéristique, circuits haute fréquence, circuits rigides-flexibles à fond de panier, circuits à résistances/condensateurs enterrés, circuits à résistances planes et autres produits haut de gamme.
● Les lignes de production utilisent des équipements intelligents, garantissant à la fois l'efficacité et la qualité.
● Livraison professionnelle et rapide à domicile, économisant temps et effort.
● Utilisation du système ERP pour surveiller en temps réel l'état des commandes en ligne.
● Importation d'équipements avancés d'Allemagne, de Belgique, du Japon, de Suisse, ainsi que de Hong Kong et de Taïwan.
Capacités produit
| Élément | Capacité de processus conventionnelle | Capacité de processus spéciale | |||
| Circuit rigide | Circuit rigide-flexible | Circuit rigide | Circuit rigide-flexible | ||
| Nombre de couches (couches) | 1～24 | 1～16 | ≤40 | ≤22 | |
| Épaisseur finale de la carte T (mm) | Simple et double face | 0,2≤T≤3,2 | 3,2＜T≤10 | ||
| Multicouche | 0,8≤T≤6,0 | 6,0＜T≤10 | |||
| Tolérance d'épaisseur finale (mm) | ±0,1（T≤1,0） | ±0,075（T≤1,0） | |||
| ±10%（T＞1,0） | ±8,0%（T＞1,0） | ||||
| Dimensions maximales (mm×mm) | Simple face | 550×700 | 550×1800 | 457×610 | |
| Double face | 550×700 | 550×1200 | |||
| Multicouche | 550×700 | 550×1200 | |||
| Largeur/espacement minimal de ligne (mil) | Couche interne | 3 / 3 | 2 / 2 | ||
| Couche externe | 4 / 4 | 2,5 / 2,5 | |||
| Diamètre de perçage minimal (mm) | 0,1 | ||||
| Rapport épaisseur/diamètre de perçage | ≤13 | ≤16 | |||
| Tolérance des trous sans soudure (mm) | ±0,05 | ||||
| Anneau de soudure minimal (mil) | Trou traversant | 4 | 3 | ||
| Trou de composant | 5 | 4 | |||
| Distance ligne/trou au bord de la carte (mm) | 0,30 | 0,25 | |||
| Distance ligne V-cut au cuivre (mm) | 0,4 | 0,3 | |||
| Épaisseur finale du cuivre (OZ) | Couche externe | 1～6 | ≤14 | ||
| Couche interne | 0,5～6 | ≤6 | |||
| Masque de soudure (mil) | Espacement SMT minimal pour pont de soudure d'ingénierie | 8 | 7 | ||
| Caractères (mil) | Largeur/hauteur minimale de ligne | 5/40 | 4/30 | ||
| Tolérance de contour (mm) | ±0,10 | ±0,05 | |||
| Gauchissement | ≤1,5%（sans SMT） | ≤1,0%（sans SMT） | |||
| ≤0,75%（avec SMT） | ≤0,50%（avec SMT） | ||||
| Plage de contrôle d'impédance | ±10% | ||||
● Carte pour ordinateur industriel
Contrôle industriel, circuits rigides-flexibles, circuits de rétroéclairage, structure de fond de panier
● Miniaturisation/intégration
Perçage arrière, intégration multifonctionnelle, doigts d'or, condensateurs enterrés, résistances/inductances enterrées
● Dissipation thermique à haute fiabilité
Base métallique, base céramique, blocs de cuivre enterrés, barres de cuivre, remplissage de trous à la pâte d'argent
● Catégorie hyperfréquence
Circuits passifs caractéristiques, circuits hyperfréquence multicouches, circuits multicouches mixtes analogique-numérique, circuits hyperfréquence à pressage local mixte
Types de matériaux :
FR4 standard, FR4 modifié résistant à la TG, matériaux haute performance (Panasonic, Taiyao, Lianmao, Shengyi, etc.), matériaux de substrat métallique
Matériaux haute fréquence (ROGERS, TACONIC, Guoneng, Taikun, Shengyi, Institut 46, etc.), matériaux flexibles (DuPont, Taiflex, Xinyang, Shengyi)
Finition de surface :
Étamage à chaud au plomb/sans plomb, nickel-or chimique/nickel-or électrolytique, anti-oxydation, étain chimique/étain électrolytique, dorure des connecteurs, or dur électrolytique/or tendre électrolytique, anti-oxydation simulée, nickel-palladium, argent chimique/argent électrolytique
Processus spéciaux :
Circuits à trous borgnes, circuits à trous enterrés ; circuits haute fréquence ; fonds de panier ; circuits à feuille de cuivre épaisse ; circuits à dispositifs passifs enterrés (résistances enterrées, condensateurs enterrés), résistances planes ; plaques froides de dissipation thermique ; circuits simples et double face rigides/aluminium ; circuits à fentes borgnes, circuits à perçage arrière ; circuits à trous de soudure métalliques, circuits à bordure métallique ; circuits à pressage mixte, pressage local mixte ; circuits à remplissage de trous par résine ; circuits à dorure épaisse ; circuits à placage sélectif (or) ; circuits à gradins ; circuits plans ; circuits flexibles, circuits rigides-flexibles
