Investissement de 10 billions de roupies : la Mission Indienne pour les Semi-conducteurs 2.0 donne la priorité à la technologie d'encapsulation des puces mémoire

fr.wedoany.com Rapport : Le gouvernement indien a récemment dévoilé les priorités stratégiques du plan « Mission Indienne pour les Semi-conducteurs » (ISM) 2.0, indiquant clairement qu'il accorderait un soutien prioritaire au développement de technologies d'encapsulation avancées pour les puces mémoire, telles que la mémoire à large bande passante (HBM). Avec un budget total de 10 billions de roupies, ce deuxième plan d'incitation pour les semi-conducteurs vise à établir un écosystème industriel complet couvrant la conception, les équipements, les matériaux et la recherche et développement. Des sources officielles ont indiqué aux médias que les demandes d'investissement pour la production de mémoire haute performance recevraient une attention prioritaire lors de l'examen.

La fabrication de HBM est actuellement dominée par quelques entreprises. Selon les données d'études de marché, fin 2025, SK Hynix, Samsung et Micron détenaient la majeure partie des parts de revenus mondiaux. L'usine de Micron, un investissement de 2,5 milliards de dollars à Sanand, dans le Gujarat, est déjà opérationnelle. Elle devrait assembler et tester des dizaines de millions de puces en 2026, avec une extension de la production à des centaines de millions de puces prévue pour 2027.

Le ministre de l'Électronique et des Technologies de l'Information, Ashwini Vaishnaw, a déclaré la semaine dernière que cette usine répondrait à environ 10 % de la production mondiale de mémoire de Micron. Un autre responsable a ajouté : « Bien que cette installation deviendra l'une des plus grandes salles blanches d'assemblage et de test à un seul étage au monde, la fabrication de HBM n'est actuellement pas prévue. » Les experts estiment que la valeur de l'industrie des semi-conducteurs se concentre progressivement sur les étapes de production.