fr.wedoany.com Rapport : Selon des informations de SK Hynix, Chey Tae-won, président du groupe SK, a rencontré le 3 juin, heure locale, à Taipei, C.C. Wei, président et directeur général de TSMC. Les deux parties ont échangé leurs points de vue sur les tendances de développement des technologies d'intelligence artificielle de nouvelle génération et ont convenu d'étendre davantage leur coopération dans le développement de la mémoire à large bande passante de nouvelle génération et dans le domaine de l'encapsulation avancée.
Cette rencontre s'inscrit dans la continuité de la synergie établie entre SK Hynix et TSMC autour de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs pour l'IA. La mémoire à large bande passante est devenue un composant clé des serveurs d'IA et des systèmes d'accélération, affectant à la fois la capacité de débit de données des GPU et des puces d'accélération IA, et influençant directement l'efficacité système des clusters d'entraînement et d'inférence des grands modèles. Alors que des fabricants comme NVIDIA continuent de promouvoir de nouvelles plateformes d'IA, les clients imposent des exigences plus élevées en matière de capacité, de bande passante, de consommation d'énergie et de capacité de personnalisation des HBM. Il devient difficile pour les fabricants de mémoires de couvrir seuls l'ensemble des besoins avec leurs seuls procédés. SK Hynix possède un avantage de leader dans les produits HBM et leur production en série, tandis que TSMC occupe une position centrale dans les procédés avancés, la fabrication de puces logiques et l'écosystème d'encapsulation avancée. L'accent de la coopération entre les deux parties s'étend désormais d'une simple relation de fournisseur à une synergie en amont pour la conception des HBM de nouvelle génération, les substrats logiques, l'encapsulation intégrée et les solutions personnalisées pour les clients.
SK Hynix avait déjà établi un cadre de coopération avec TSMC pour les HBM de nouvelle génération et collaborait autour des technologies HBM4 et d'encapsulation avancée. Cette nouvelle confirmation d'approfondissement de la coopération vise à préparer en amont le déploiement de produits mémoire IA à plus hautes performances.
L'amélioration des performances des puces IA pousse à une reconfiguration des maillons de la mémoire, de la fonderie et de l'encapsulation. Les produits HBM nécessitent généralement l'empilement de plusieurs couches de DRAM, intégrées avec des puces logiques, des GPU ou des accélérateurs via une encapsulation avancée. La performance du système dépend non seulement des cellules mémoire elles-mêmes, mais aussi des puces logiques sous-jacentes, de la densité d'interconnexion, du rendement d'encapsulation et du contrôle thermique. La combinaison des capacités d'encapsulation avancée de TSMC avec la feuille de route HBM de SK Hynix contribue à raccourcir les cycles de développement personnalisé pour les grands clients technologiques et à améliorer la capacité d'approvisionnement globale des plateformes d'IA de nouvelle génération. Pour SK Hynix, approfondir la coopération avec TSMC aide à consolider sa position de leader sur le marché des HBM ; pour TSMC, le lien plus étroit entre les HBM et l'encapsulation avancée renforcera également son rôle de plateforme dans l'écosystème des puces IA.
Cette coopération intervient également dans un contexte de tensions persistantes sur l'offre mondiale de mémoire IA. Chey Tae-won a récemment déclaré à Taipei que SK Hynix prévoit de doubler sa capacité de production de wafers mémoire au cours des cinq prochaines années et estime que le goulot d'étranglement de l'offre de mémoire pourrait persister jusqu'en 2030. Alors que les investissements dans les centres de données IA continuent de croître, l'offre de HBM, la capacité d'encapsulation avancée et la capacité de fabrication de wafers détermineront ensemble la vitesse d'expansion de l'infrastructure IA. L'approfondissement de la coopération entre le groupe SK et TSMC se concentrera par la suite sur le calendrier de développement des nouveaux produits HBM, l'adéquation des capacités d'encapsulation avancée, le rythme de certification des clients et la capacité de livraison personnalisée pour les grandes entreprises technologiques mondiales.
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