fr.wedoany.com Rapport : Le 4 juin, Hon Hai a annoncé un partenariat stratégique avec Intel (États-Unis) pour collaborer autour de la prochaine génération d’infrastructures d’IA et de plateformes de calcul intelligent, en explorant des solutions d’IA couvrant toute la chaîne, de la puce au rack, du système à l’application. La coopération se concentre sur des scénarios tels que les centres de données IA, l’IA en périphérie, l’IA physique, la robotique, la fabrication intelligente et les villes intelligentes.
Au cœur de cette collaboration se trouve la combinaison des processeurs, des accélérateurs d’IA et des capacités de conception de puces d’Intel avec l’expertise de Hon Hai en matière de fabrication de serveurs, d’intégration de systèmes au niveau du rack et de gestion de la chaîne d’approvisionnement mondiale. L’infrastructure IA évolue de l’achat de serveurs individuels vers des déploiements au niveau du rack, du système et du centre de données. Les clients ne se concentrent plus uniquement sur la puce de calcul elle-même, mais aussi sur l’interconnexion à haute vitesse, la conception de refroidissement et de refroidissement liquide, l’efficacité énergétique, la surveillance du système, la capacité d’extension du rack et la rapidité de livraison ultérieure. Hon Hai a déjà accumulé une solide expérience dans les serveurs IA, l’assemblage de racks et la fabrication électronique haut de gamme, tandis qu’Intel cherche à pénétrer davantage de scénarios verticaux grâce à ses processeurs Xeon, ses accélérateurs d’IA et ses capacités de puces personnalisées. Si la coopération entre les deux parties peut progresser jusqu’à la phase de commercialisation, elle contribuera à former une solution de livraison d’infrastructure IA allant de la puce au système complet.
Dans le domaine des racks IA, les deux parties prévoient d’explorer le développement et la commercialisation de solutions d’infrastructure IA au niveau du rack, couvrant les architectures de racks et d’accélérateurs d’IA basées sur les processeurs Intel Xeon, et de promouvoir conjointement des technologies clés telles que l’interconnexion à haute vitesse, le refroidissement, le refroidissement liquide, la surveillance du système et l’extensibilité des centres de données. Alors que la consommation d’énergie des centres de données IA continue d’augmenter, les solutions au niveau du rack sont devenues un point d’ingénierie d’intérêt commun pour les fabricants de serveurs, les entreprises de puces et les fournisseurs de services cloud. Les racks IA à haute densité doivent résoudre simultanément les problèmes de performance des puces, de stabilité du système, d’efficacité de l’alimentation, de gestion thermique et de fabrication en série. Une défaillance dans l’un de ces maillons affectera la vitesse de construction et les coûts d’exploitation des usines d’IA.
L’IA en périphérie et l’IA physique sont également des axes importants de cette collaboration. Les deux parties définiront conjointement l’architecture de la prochaine génération de plateformes d’IA en périphérie et d’IA physique, en ciblant des applications telles que la fabrication intelligente, les villes intelligentes, l’automobile et la robotique. Par rapport aux centres de données centralisés, l’IA en périphérie accorde une plus grande importance à la faible latence, au traitement local des données et à la capacité d’adaptation aux scénarios ; l’IA physique intègre les capacités d’IA dans les robots, les équipements industriels, les lignes de production automatisées et les espaces physiques réels. Hon Hai possède une expérience en matière de sites de fabrication et d’intégration de la chaîne industrielle, tandis qu’Intel dispose d’une plateforme de calcul et d’un écosystème de puces. La coopération entre les deux parties offre l’opportunité d’étendre l’IA du centre de calcul cloud aux usines, aux villes et aux terminaux.
Les deux parties exploreront également une coopération en matière de conception de services d’intégration de systèmes et d’ASIC et SoC personnalisés. Pour la chaîne industrielle de l’infrastructure IA, les puces personnalisées et l’intégration de systèmes deviennent de nouveaux points de concurrence. Les grands fournisseurs de services cloud, les entreprises manufacturières et les clients industriels sont de plus en plus enclins à concevoir du matériel dédié en fonction de leurs propres charges de travail, afin de répondre aux exigences de performance et d’efficacité énergétique tout en contrôlant les risques de la chaîne d’approvisionnement et les coûts de déploiement. La coopération entre Hon Hai et Intel reflète le fait que la concurrence dans le domaine de l’infrastructure IA passe de la fourniture de puces uniques à une phase de collaboration entre les puces, les racks, la fabrication de systèmes et les applications sectorielles.
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