fr.wedoany.com Rapport : Hon Hai Technology Group et Intel ont annoncé un partenariat stratégique, combinant l’expertise d’Intel en matière de processeurs, de technologie photonique au silicium et d’écosystème logiciel, avec la force de Hon Hai dans la fabrication mondiale, l’intégration de systèmes et le déploiement de centres de données IA, afin de développer conjointement des solutions IA complètes, des puces aux baies, systèmes et applications, et de promouvoir les applications d’IA en périphérie et d’IA physique.
Dans le domaine des baies IA, les deux entreprises prévoient d’explorer et de commercialiser des solutions d’infrastructure IA au niveau des baies, couvrant les architectures de baies et d’accélérateurs IA basées sur les processeurs Intel Xeon. La coopération se concentre sur les technologies clés telles que les interconnexions à haute vitesse, la conception thermique et de refroidissement liquide, la surveillance des systèmes et l’extensibilité des centres de données IA, visant à fournir des solutions de déploiement IA plus économes en énergie. Les deux parties définiront également conjointement l’architecture de plateforme de nouvelle génération, en ciblant des domaines d’application tels que l’IA agentique, l’intelligence terminale et la robotique, et en favorisant des scénarios comme la fabrication intelligente, les villes intelligentes, l’automobile et la robotique. En outre, elles exploreront des opportunités de coopération en matière de services de conception, notamment les ASIC personnalisés, les SoC et l’intégration de systèmes, en combinant les capacités de puces d’Intel avec l’écosystème de conception et de fabrication de Hon Hai, couvrant les niveaux de puces, de modules et de systèmes, afin d’étendre le marché mondial.
Liu Yangwei, président de Hon Hai Technology Group, a déclaré que l’IA transforme rapidement les modèles industriels et sociaux mondiaux. Grâce à sa stratégie « 3+3+3 », Hon Hai déploie l’IA, les semi-conducteurs et les technologies de communication de nouvelle génération, et promeut trois plateformes majeures : la fabrication intelligente, les véhicules électriques intelligents et les villes intelligentes. Ce partenariat avec Intel combinera les avantages des deux parties en matière de plateformes de calcul, d’intégration de systèmes et de chaîne d’approvisionnement mondiale, pour créer ensemble une nouvelle génération d’infrastructures IA, d’écosystèmes d’IA en périphérie et d’IA physique, accélérant ainsi le déploiement des applications IA.
Chen Liwu, PDG d’Intel, a indiqué que la croissance rapide de l’IA, en particulier l’essor des charges de travail d’inférence à grande échelle et d’IA agentique, redéfinit les capacités informatiques modernes. Ces besoins reposent sur des innovations dans l’ensemble de la pile technologique, notamment les nouvelles générations de silicium et de conception de puces, les systèmes au niveau des baies, ainsi que le déploiement de l’IA en périphérie et de l’IA physique. La collaboration avec Hon Hai combine l’expertise des deux parties en matière de conception de puces, de solutions au niveau des baies et d’intégration de systèmes à l’échelle mondiale, accélérant le développement de plateformes de bout en bout, libérant de nouvelles capacités et élargissant l’impact mondial de l’IA.
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