fr.wedoany.com Rapport : MACOM Technology Solutions a dévoilé un nouveau procédé de trous thermiques à l'échelle de la puce, basé sur sa technologie propriétaire de diodes AlGaAs. Ce procédé achemine les signaux RF et les chemins de masse verticalement à travers la puce semi-conductrice elle-même, remplaçant ainsi les connexions traditionnelles par fils de liaison et la technologie de montage en surface (SMT) à base de piliers en cuivre. En éliminant les fils de liaison externes traditionnels, cette technologie réduit la complexité d'assemblage, améliore la cohérence de fabrication et diminue l'inductance et la résistance parasites, permettant ainsi une faible perte d'insertion et une isolation élevée aux fréquences millimétriques.
Parallèlement à ce procédé, MACOM a lancé son premier produit utilisant cette technologie : le MASW-011261, un commutateur SP2T large bande fonctionnant de 60 à 110 GHz. Ce commutateur, doté d'un boîtier compact à l'échelle de la puce de 1,87 mm x 1,98 mm, présente une perte d'insertion typique de 0,9 dB, une isolation de 30 dB et une vitesse de commutation inférieure à 20 ns. MACOM positionne ce procédé pour les fonctions de contrôle haute fréquence, y compris les commutateurs et les limiteurs, et présentera cette technologie cette semaine au Symposium international des micro-ondes (IMS 2026) à Boston.
Les caractéristiques clés de ce procédé incluent : un routage vertical — acheminement des signaux RF et des chemins de masse directement à travers la puce AlGaAs verticalement, éliminant ainsi les fils de liaison traditionnels ; une réduction des parasites — réduction significative des effets parasites, garantissant une intégrité élevée du signal et des performances fiables dans les profondeurs du spectre millimétrique ; une première puce — lancée via le MASW-011261, ce commutateur présente une perte d'insertion de 0,9 dB et une vitesse de commutation inférieure à 20 ns ; des applications cibles — conçu sur mesure pour les infrastructures de contrôle RF haute fréquence, y compris les commutateurs, les limiteurs et les systèmes aérospatiaux/défense ; une démonstration sur site — MACOM présentera le procédé de trous thermiques au stand #17035 lors de l'IMS 2026 (9-11 juin).
Stephen G. Daly, président-directeur général de MACOM, a déclaré que le nouveau procédé AlGaAs basé sur les trous thermiques peut réduire la complexité d'assemblage tout en améliorant les performances haute fréquence des composants intégrés. Alors que l'emballage avancé continue de dominer les discussions sur l'intelligence artificielle et les réseaux à haut débit, l'annonce de MACOM souligne que l'innovation en matière d'emballage est tout aussi cruciale dans les domaines des radiofréquences ultra-haute fréquence et des ondes millimétriques. Les fils de liaison traditionnels introduisent des effets parasites imprévisibles, dégradant les signaux à des fréquences extrêmement élevées comme 100 GHz. En transférant l'architecture d'interconnexion à l'intérieur de la puce via le procédé de trous thermiques, MACOM comble l'écart entre les capacités brutes du silicium et la fabrication réelle en montage en surface. Pour les équipements destinés aux communications par satellite de nouvelle génération, aux liaisons sans fil 5G/6G et aux radars haute fréquence, cela représente une avancée majeure dans l'assemblage de composants haute fréquence à haut rendement.
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