fr.wedoany.com Rapport : L'Allemagne CADFEM APAC et la fonderie de semi-conducteurs malaisienne et fournisseur de services de conception sans usine SilTerra Malaysia Sdn. Bhd. ont signé un protocole d'accord pour accélérer l'innovation des semi-conducteurs grâce à l'ingénierie pilotée par la simulation.
Face à la pression exercée sur l'industrie des semi-conducteurs pour améliorer les capacités techniques tout en réduisant les cycles de développement, les coûts et les risques, les deux parties ont établi un cadre de coopération stratégique. Ce cadre vise à accélérer le processus d'innovation des semi-conducteurs grâce au développement piloté par la simulation, à un meilleur alignement conception-processus et à des méthodes d'ingénierie numérique avancées.
Cette collaboration combine l'expertise de CADFEM APAC en simulation multiphysique, ingénierie numérique et cadres de développement prédictif avec la vaste expérience de SilTerra dans la fabrication de semi-conducteurs, le développement de procédés et les technologies de fabrication. Les deux parties visent à construire un chemin plus efficace du concept à la puce, tout en réduisant les risques de développement et en augmentant la confiance en l'ingénierie.
L'un des axes majeurs de la collaboration est le développement de cadres avancés de conception-technologie co-optimisation (DTCO) et de système-technologie co-optimisation (STCO). En intégrant les domaines des dispositifs, des procédés et de la conception dans un environnement numérique unifié, les deux parties espèrent permettre une exploration technologique précoce, une validation de conception plus rapide et une meilleure corrélation entre les modèles de simulation et les dispositifs fabriqués. CADFEM APAC apportera son expertise en simulation multiphysique et système pour développer des environnements d'ingénierie prédictive capables de modéliser la physique des dispositifs, le comportement des matériaux, les interactions thermoélectriques, la variabilité et les performances au niveau système. SilTerra fournira des informations sur les procédés, une expertise en fabrication et des données de caractérisation, garantissant une forte cohérence entre les modèles de développement virtuel et la réalité de la fabrication.
Alors que le calcul piloté par l'IA continue de repousser les limites de la bande passante et de l'efficacité énergétique, SilTerra fait progresser la prochaine génération de technologies d'interconnexion optique basée sur une architecture de silicium unifiée pour relever les défis croissants du transfert de données et de la consommation d'énergie. Les deux parties exploreront également l'application de l'IA agentique pour améliorer les flux de travail de développement des semi-conducteurs, en utilisant des technologies telles que le traitement du langage naturel (NLP), la génération augmentée par récupération (RAG), les environnements EDA assistés par IA et l'intégration PDK, visant à simplifier les processus de documentation, améliorer la collaboration interfonctionnelle et accélérer la transition du concept de circuit optique au SoC et circuit intégré photonique (PIC) fabricables.
Les deux parties établiront un cadre de rétroaction continue entre la simulation et la fabrication pour permettre une validation plus rapide, une meilleure corrélation des modèles et un alignement plus fort entre l'intention de conception et les résultats de fabrication. De plus, les deux parties exploreront des méthodes d'ingénierie axées sur la fiabilité liées à l'automobile, à l'électronique industrielle et à d'autres applications à haute fiabilité, où la compréhension des impacts thermiques, électriques et environnementaux sur les performances des semi-conducteurs devient de plus en plus importante.
Au-delà du développement technique, cette collaboration stratégique s'étendra également à des activités contribuant à démontrer les progrès réels de l'ingénierie et à soutenir la croissance continue de l'écosystème régional des semi-conducteurs. Grâce à ce protocole d'accord, CADFEM APAC et SilTerra réaffirment leur engagement à soutenir l'évolution des besoins de l'industrie mondiale des semi-conducteurs par l'ingénierie pilotée par la simulation, l'alignement conception-fabrication et l'accélération du développement technologique.
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