fr.wedoany.com Rapport : Teradyne (NASDAQ:TER), en partenariat avec Tokyo Electron (TEL), a dévoilé une solution intégrée de test unitaire destinée à soutenir le criblage des puces connues bonnes (KGD) pour les puces IA et de centre de données. Cette solution combine la plateforme UltraFLEXplus de Teradyne avec le poste de test sur tranche Prexa à puce unique (SDP) de TEL, et s’adresse aux entreprises sans usine (fabless), aux fonderies et aux sous-traitants de semi-conducteurs (OSAT), offrant un criblage qualité pour les multiples points de test des processus d’assemblage avancé en environnement de production de masse.

Les puces IA et de centre de données adoptent de plus en plus une architecture en chiplets, intégrant plusieurs matrices dans un seul boîtier 2,5D ou 3D. Dans ces boîtiers à haute valeur ajoutée, une seule matrice défectueuse peut entraîner la mise au rebut de l’ensemble du boîtier. Le processus de criblage KGD est donc essentiel pour garantir le rendement final, améliorer la qualité des produits et maximiser la capacité de production.

La solution conjointe de Teradyne et TEL offre un poste de test éprouvé, conçu pour réduire les risques d’intégration lors de la production à grande échelle. À l’intérieur du poste de test, l’équipement de test UltraFLEXplus fonctionne en synergie avec le SDP Prexa pour stabiliser la température des puces testées tout en gérant la forte consommation d’énergie caractéristique des puces IA avancées.

Cette solution repose sur une architecture d’écosystème ouvert, permettant aux clients de choisir librement divers cartes de test, tables mécaniques et technologies d’interface, ainsi que d’intégrer d’autres postes de test ou équipements de test selon leurs besoins.

Shannon Poulin, président de la division Test de semi-conducteurs de Teradyne, a déclaré : « L’innovation technologique des puces IA évolue à un rythme sans précédent, et nos clients ont besoin d’un criblage fiable à chaque étape de l’assemblage avancé. La combinaison du SDP Prexa avancé de TEL avec l’UltraFLEXplus de Teradyne offre une solution adaptée à l’environnement de production de masse, avec une précision de contrôle thermique, une densité de puissance et des performances numériques répondant aux exigences de test des puces IA et de centre de données actuelles, couvrant un large éventail de scénarios de test de puces uniques. »

Cette solution commerciale, développée conjointement par Teradyne et TEL, marque une avancée dans la réponse aux exigences de fabrication strictes des puces IA et de centre de données. La combinaison de la plateforme UltraFLEXplus et du poste de test SDP Prexa offre aux clients une solution robuste et adaptée à la production de masse pour le criblage KGD, garantissant que les boîtiers avancés 2,5D et 3D atteignent la fiabilité et les performances nécessaires aux architectures IA et de centre de données de nouvelle génération.

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