SK Key Foundry lance la production en série de la technologie de protection EMC intégrée sur puce basée sur Bi-SCR

fr.wedoany.com Rapport : SK Key Foundry a annoncé le lancement de sa « technologie de protection EMC intégrée sur puce basée sur Bi-SCR », destinée à améliorer la tolérance électromagnétique (EMC) des semi-conducteurs automobiles, et a démarré la production en série de produits utilisant son procédé BCD 0,13 µm. Cette technologie repose sur une structure Bi-SCR combinant une capacité de réglage de la tension de déclenchement, une gestion élevée du courant et une efficacité de surface, spécialement conçue pour répondre aux besoins de protection des semi-conducteurs de puissance automobiles soumis à des contraintes d’espace et à une forte intégration. La solution permet de contrôler les contraintes EMC à l’intérieur de la puce, sans nécessiter les composants de protection externes habituellement utilisés dans les conceptions système traditionnelles, tels que les diodes de suppression de tension transitoire (TVS), contribuant ainsi à concilier conception de circuits et efficacité spatiale.

Contrairement aux dispositifs précédents qui se concentraient sur la protection contre les décharges électrostatiques (ESD) lors des processus d’assemblage secondaire, cette technologie vise à contrôler les contraintes EMC du système générées pendant le fonctionnement du véhicule, directement depuis l’intérieur de la puce. SK Key Foundry prévoit d’élargir son portefeuille de dispositifs de protection basés sur les LDMOS haute tension, BJT, SCR et diodes, en s’appuyant sur cette production en série, et envisage d’étendre son marché aux applications telles que les circuits intégrés de gestion de l’alimentation (PMIC) automobiles, les pilotes de moteur et les circuits intégrés de contrôle de l’alimentation.

Lee Dong-jae, représentant de SK Key Foundry, a déclaré que dans le marché actuel des semi-conducteurs automobiles, la « robustesse EMC » dans l’environnement réel et exigeant des systèmes électriques embarqués, au-delà des performances ESD au niveau des dispositifs, devient un avantage concurrentiel clé. La mise en production de cette technologie de protection EMC intégrée sur puce basée sur Bi-SCR constitue une étape technique importante pour améliorer la fiabilité des semi-conducteurs automobiles et la stabilité des systèmes.