fr.wedoany.com Rapport : Yongyi Electronics (Ningbo) Co., Ltd. prévoit d'investir 10,3 milliards de yuans pour construire le « Projet de phase III de packaging et test de circuits intégrés microélectroniques haut de gamme » dans le parc écologique sino-italien de Ningbo, à Yuyao, Ningbo, province du Zhejiang. L'investissement comprend les frais de cession de terrains, la construction d'usines et l'achat d'équipements. La période de construction est estimée à 96 mois, avec une mise en œuvre par étapes et une mise en production échelonnée. Les principales gammes de produits incluent BUMP, 2.5D, FC, WB, etc., ciblant principalement les besoins de packaging et test de puces haut de gamme et l'industrialisation du packaging avancé hétérogène multidimensionnel. Cet investissement a été approuvé par le conseil d'administration de la société et devra encore être soumis à l'assemblée générale des actionnaires pour examen, ainsi qu'aux procédures d'enregistrement de projet, d'approbation de l'étude d'impact environnemental, de permis de construction et de permis de travaux.
Ce n'est pas une simple nouvelle d'expansion de capacité. Les 10,3 milliards de yuans sont investis dans des lignes de production de packaging avancé, des conditions de recherche et développement et de test, ainsi que des capacités de packaging et test de circuits intégrés haut de gamme, répondant directement à la nouvelle demande de packaging pour les puces IA, le calcul haute performance, les puces de communication et les circuits intégrés système complexes.
Le packaging avancé passe d'une étape postérieure de la fabrication de semi-conducteurs à un maillon clé pour libérer les performances des puces haut de gamme. Par le passé, l'amélioration des performances des puces dépendait davantage de la réduction des dimensions des procédés, mais dans le contexte de la hausse des coûts des procédés avancés, de l'augmentation de la demande en puissance de calcul IA et de l'expansion des besoins d'intégration multi-puces, l'importance du BUMP, du FC, du 2.5D, du packaging au niveau de la tranche et de l'intégration hétérogène multidimensionnelle a nettement augmenté. Ce projet de phase III de Yongyi Electronics se concentre sur les gammes de produits BUMP, 2.5D, FC et WB, renforçant essentiellement les capacités de packaging et test de puces haut de gamme, permettant à davantage de puces complexes d'améliorer leurs performances globales grâce à la structure de packaging, aux méthodes d'interconnexion et aux capacités de test. Pour les serveurs IA, les terminaux intelligents, l'électronique automobile et les équipements de communication, le packaging ne se limite plus à protéger la puce, mais assume des fonctions d'interconnexion, de dissipation thermique, d'intégration, de fiabilité et d'optimisation des performances du système.
Yongyi Electronics avait déjà avancé la construction de son projet de phase II, dont l'usine est achevée et les travaux de base quasiment terminés. Avec le lancement du projet de phase III, la stratégie de packaging avancé de l'entreprise passera de la montée en puissance des capacités existantes à une nouvelle phase d'investissement à plus grande échelle.
En termes de rythme du projet, une période de construction de 96 mois signifie qu'il s'agit d'un investissement transcyclique. La construction d'une ligne de production de packaging avancé nécessite non seulement des usines et des équipements, mais aussi la validation par les clients, la stabilisation des procédés, la montée en rendement et l'introduction de produits. En particulier pour les voies de packaging haut de gamme comme le 2.5D, le BUMP et le FC, les exigences en matière de précision des équipements, de contrôle des procédés, d'approvisionnement en matériaux, de capacités de test et de collaboration avec les clients sont élevées. L'achèvement de la construction ne signifie pas une production immédiate à pleine capacité. En choisissant une construction par étapes et une mise en production échelonnée, Yongyi Electronics peut réduire la pression d'investissement unique et ajuster l'introduction d'équipements et le rythme de libération des capacités en fonction de l'évolution de la demande en aval. Le financement du projet provient de fonds propres, de prêts bancaires ou d'autres fonds autofinancés, sans recours aux fonds levés existants.
Cet investissement reflète également un jugement clair sur le cycle industriel. La croissance de la demande en puissance de calcul IA, en puces haut de gamme et en packaging avancé pousse les entreprises chinoises de packaging et test à entrer dans une phase d'expansion intensive. JCET avait également proposé un plan d'investissement de 7,8 milliards de yuans pour une usine de packaging et test avancé haut de gamme. Le projet de phase III de 10,3 milliards de yuans de Yongyi Electronics, dans le même cycle industriel, montre que les entreprises de packaging et test se disputent la fenêtre d'opportunité des capacités de packaging haut de gamme.
Cependant, un projet de l'ordre de 10 milliards de yuans entraîne également des pressions sur le financement et l'absorption des capacités. L'annonce de Yongyi Electronics a déjà énuméré plusieurs risques, notamment l'obtention des terrains de construction, les approbations administratives, les fluctuations de la demande du marché, l'évolution technologique, la mobilisation des fonds, le financement par emprunt, l'amortissement et l'absorption des nouvelles capacités. La demande actuelle en packaging avancé est forte, mais la période de construction du projet est longue. Au cours des huit prochaines années, la structure des puces IA, les commandes clients, les voies technologiques de packaging et l'offre et la demande du secteur pourraient tous évoluer. Si l'introduction de clients est inférieure aux attentes, ou si le secteur connaît un excédent de capacités temporaire, les nouvelles capacités affecteront les revenus du projet et les performances de l'entreprise. Pour Yongyi Electronics, la transformation de ce projet de phase III en croissance des bénéfices ne dépend pas seulement de l'ampleur de l'investissement, mais aussi de la fidélisation des clients haut de gamme, de l'amélioration du rendement, du taux d'utilisation des équipements et de la capacité à obtenir des commandes continues.
L'investissement de 10,3 milliards de yuans de Yongyi Electronics dans le packaging avancé marque le déplacement du centre de compétition des entreprises chinoises de packaging et test, des capacités de packaging traditionnelles vers le packaging et test de circuits intégrés haut de gamme, le packaging au niveau de la tranche, l'interconnexion par retournement et l'intégration hétérogène multidimensionnelle. Pour les fabricants d'équipements, les fournisseurs de matériaux, les entreprises de construction de salles blanches, les systèmes de test et la chaîne d'approvisionnement locale de semi-conducteurs, ce type de projet générera une demande de soutien à long terme. Pour Yongyi Electronics, les prochains points clés sont l'examen par l'assemblée générale des actionnaires, l'avancement de l'obtention des terrains et des approbations, le rythme des achats d'équipements, les progrès de la validation par les clients et le taux d'utilisation des capacités après la mise en production de chaque phase. Le secteur du packaging avancé s'échauffe, mais la capacité de cet investissement de 10,3 milliards de yuans à générer un rendement stable dépendra finalement de la mise en œuvre du projet et des commandes clients.
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