fr.wedoany.com Rapport : Qualcomm relance sa stratégie dans les centres de données en s’appuyant sur son expertise en conception de puces à faible consommation, avec une nouvelle architecture baptisée « High Bandwidth Compute » (HBC).
Cette solution repose sur un traitement hybride de la mémoire LPDDR existante. Qualcomm a réussi à empiler verticalement en 3D la mémoire LPDDR, une approche similaire à celle de la mémoire à haute bande passante (High Bandwidth Memory, HBM) et de sa dernière version HBM4, tout en réalisant des économies d’énergie significatives. Cette initiative s’appuie sur une architecture de calcul proche de la mémoire proposée par Qualcomm, qui associe une puce de calcul à des puces mémoire empilées verticalement au-dessus, permettant d’atteindre une bande passante allant jusqu’à 133 To/s.
Bien que le HBM4 soit déjà largement utilisé, la solution HBC promise par Qualcomm devrait faire ses débuts à la mi-2027 en tant que composant de son prochain accélérateur d’inférence IA, l’AI250. La première génération de HBC offre une capacité théorique de 768 Go, un niveau difficile à égaler pour le HBM4 ; la bande passante de 133 To/s annoncée par Qualcomm constitue également une performance, car les solutions HBM4 haut de gamme modernes offrent environ 3,3 To/s par empilement. Cependant, certaines comparaisons de bande passante pourraient être biaisées, car le HBM4 fournit une bande passante brute, tandis que la vitesse théorique de la solution Qualcomm pourrait n’être réalisable que grâce à l’exécution d’un grand nombre de calculs sur la puce elle-même.
Qualcomm a réalisé des progrès significatifs dans le secteur de l’IA, qui accorde une importance croissante à la faible consommation pour poursuivre ses projets d’expansion. Qualcomm affirme que, dans les scénarios de lots importants, sa bande passante par watt est six fois supérieure à celle du HBM ; dans les scénarios de lots d’inférence mixtes (comme les assistants de programmation), l’efficacité est multipliée par 200. Les partenaires de Qualcomm incluent Meta et Microsoft. Meta a signé un accord pluriannuel avec Qualcomm pour utiliser ses processeurs dans le domaine de l’IA. Satya Nadella, PDG de Microsoft, a présenté la collaboration entre le géant du logiciel et Qualcomm dans les domaines des PC, de l’IA locale et des centres de données. Alors que Microsoft se préoccupe de l’empreinte environnementale de l’expansion de ses centres de données IA, le PDG a assuré aux parties prenantes et aux communautés que des efforts seraient déployés pour surveiller la consommation actuelle et future d’eau et d’électricité des centres de données.
L’approche de Qualcomm visant à « éliminer la taxe HBM » n’est pas isolée. Des solutions concurrentes, comme la « High Bandwidth Flash » soutenue par Samsung, SanDisk et SK Hynix, émergent également, se concentrant sur les scénarios de faible écriture et de forte lecture courants dans la plupart des charges de travail d’inférence IA. La solution de Qualcomm et ses données de performance associées n’ont pas encore fait l’objet de tests indépendants par des tiers pour vérifier ses affirmations en matière d’efficacité énergétique, mais la reconnaissance de Microsoft est considérée comme un signe positif pour cet acteur clé du secteur des SoC mobiles.
