fr.wedoany.com Rapport : La demande d'introduction en bourse sur le ChiNext de Suzhou Fatdi Technology a récemment été acceptée par la bourse. Cette entreprise nationale « petit géant » spécialisée et innovante prévoit de lever 1,8 milliard de yuans pour étendre sa capacité de production de matériel de test de puces haut de gamme et développer des technologies de pointe.
Fondée en février 2014, Fatdi est spécialisée dans les supports de test haute performance et les composants d'interface d'assemblage et de test. Elle est un fournisseur chinois de solutions globales de consommables matériels pour l'assemblage et le test de semi-conducteurs. Ses produits sont adaptés aux tests de puces haute performance telles que GPU, CPU et SoC, et sont largement fournis aux secteurs de la puissance de calcul IA, des terminaux intelligents haut de gamme, de l'électronique automobile et du contrôle industriel, réalisant le remplacement national des consommables d'assemblage et de test haut de gamme et brisant le monopole de longue date des fabricants étrangers.
Cette levée de fonds de 1,8 milliard de yuans sera principalement utilisée pour la construction d'une base de production avancée, la recherche, le développement et la production de technologies de refroidissement et de contrôle thermique par liquide pour les puces haute puissance, la construction du siège social et d'un centre de R&D, le reste étant destiné à compléter le fonds de roulement quotidien. Après la mise en œuvre du projet, la capacité de production de supports de test haute performance sera étendue, les technologies clés de test de refroidissement par liquide pour les puces IA haute puissance seront maîtrisées, et la R&D ainsi que les infrastructures industrielles seront améliorées.
Actuellement, les secteurs de l'IA HPC et de l'assemblage avancé continuent de se développer, entraînant une forte augmentation de la demande de consommables de test pour les puces haut de gamme. La capacité de production actuelle de Fatdi ne peut pas répondre à la croissance des commandes. La base de production financée améliorera la capacité de livraison, tandis que le projet de R&D sur le refroidissement par liquide prépare des solutions de test pour les puces de nouvelle génération à haute consommation, consolidant ainsi l'avantage technologique.
