fr.wedoany.com Rapport : Le fabricant sud-coréen de composants électroniques LG Innotek investira 1 milliard de dollars dans la construction d’une base de production de substrats pour semi-conducteurs à Haïphong, au Vietnam. Le projet, situé dans le parc industriel DEEP C Haïphong 2, sera mis en œuvre par LG Innotek Vietnam Hai Phong Co., Ltd., sur un terrain d’environ 32 à 33 hectares, avec un début des travaux prévu au troisième trimestre 2026.
Ce projet constitue la première base de production de substrats semi-conducteurs de LG Innotek au Vietnam et une étape clé dans l’expansion de son activité de solutions d’encapsulation. Les substrats semi-conducteurs, situés entre la puce et la carte de circuit imprimé, assurent la connexion des signaux électriques, le support mécanique, la dissipation thermique et l’intégration de l’encapsulation. Ils sont des matériaux et composants structurels essentiels dans la chaîne d’encapsulation avancée. Avec les exigences accrues des serveurs IA, des communications 5G, de l’électronique embarquée et des terminaux haute performance en matière d’encapsulation de puces, la demande de substrats tels que RF-SiP, FC-CSP et FC-BGA ne cesse de croître. Ces produits exigent une grande précision de traçage, une interconnexion entre couches, un contrôle du gauchissement, une stabilité des matériaux et une cohérence de production en série, ce qui rend leur fabrication nettement plus difficile que celle des substrats électroniques ordinaires.
L’usine de Haïphong produira des substrats semi-conducteurs tels que RF-SiP, FC-CSP et FC-BGA. Parmi eux, le RF-SiP est principalement utilisé pour l’encapsulation au niveau système des radiofréquences, destiné aux équipements de communication 5G et futurs 6G. Le FC-CSP est utilisé pour l’encapsulation de puces miniaturisées, haute performance et basse consommation, pouvant servir les terminaux mobiles et les applications IA en périphérie. Le FC-BGA est davantage utilisé dans les scénarios d’encapsulation pour le calcul haute performance, les puces IA et les processeurs de serveurs.
Le calendrier du projet est passé de l’intention de coopération préliminaire à la phase d’investissement et de mise en œuvre. La nouvelle usine devrait commencer sa construction au troisième trimestre 2026, entrer en phase d’essai au troisième trimestre 2027 et atteindre la production commerciale en série au troisième trimestre 2028. Le rythme de construction précédemment annoncé indiquait un début des travaux en juillet 2026 et une achèvement en mai 2027. Le dernier plan d’investissement intègre le projet dans le cadre de la zone franche de Haïphong et du parc industriel DEEP C Haïphong 2, précisant davantage l’investissement de 1 milliard de dollars et les jalons de production en série.
Le choix de Haïphong par LG Innotek est lié à sa base opérationnelle de longue date dans la région. L’entreprise y exerce déjà des activités dans les modules de caméra, les composants optiques et les pièces électroniques, et a établi une base de fabrication, de personnel, de chaîne d’approvisionnement et de collaboration locale. Le nord du Vietnam concentre également des ressources en fabrication électronique, encapsulation et test, composants auxiliaires et logistique portuaire. Les parcs industriels, le port et les conditions logistiques en zone franche de Haïphong sont favorables à l’importation d’équipements, à l’approvisionnement en matériaux et à l’expédition des produits finis pour les substrats de semi-conducteurs.
Cette nouvelle usine soutiendra également la stratégie de production à double base de LG Innotek. La base de Gumi, en Corée du Sud, continuera à assurer le développement de nouvelles technologies et la production de produits à haute valeur ajoutée, tandis que la base de Haïphong, au Vietnam, se concentrera sur la fabrication à grande échelle de substrats semi-conducteurs génériques. LG Innotek prévoit d’augmenter les revenus de son activité de solutions d’encapsulation à plus de 3 000 milliards de wons d’ici 2030. Le projet de substrats semi-conducteurs de 1 milliard de dollars à Haïphong deviendra une usine centrale dans l’expansion de sa capacité de production de RF-SiP, FC-CSP et FC-BGA, ainsi que dans son système de fabrication à l’étranger.
