fr.wedoany.com Rapport : SABIC a récemment lancé une nouvelle série de composés LNP™ THERMOCOMP™, spécialement conçue pour les applications de modules d'alimentation et d'entraînement électrique à haute puissance et haute tension, couvrant les dispositifs de commutation de puissance à transistors bipolaires à grille isolée (IGBT). Cette série comprend deux grades, LNP THERMOCOMP OFM76XXP et OFM76EXP, tous deux à base de résine de poly(sulfure de phénylène) (PPS), offrant une bonne résistance aux chocs et une stabilité dimensionnelle, tout en atteignant un indice de résistance au cheminement comparatif (CTI-PLC 0) élevé et une excellente résistance aux chocs thermiques, afin de répondre aux exigences d'applications plus sévères. Ces matériaux présentent également une excellente résistance à la chaleur, une rigidité diélectrique efficace, ainsi qu'un classement d'inflammabilité UL94 V0 (FR).
Ces matériaux haute performance peuvent être utilisés dans les modules d'alimentation des onduleurs de traction et des chargeurs rapides pour véhicules électriques fonctionnant à 800 volts et plus, ainsi que dans les systèmes d'énergie renouvelable et les applications d'automatisation industrielle telles que la robotique. Sergi Monros, vice-président de la division des matériaux spéciaux de SABIC, a déclaré que les tendances vers des tensions plus élevées, une densité de puissance accrue et une miniaturisation poussent les fabricants de dispositifs électroniques de puissance clés, tels que les commutateurs IGBT, à rechercher des matériaux qui améliorent la stabilité et la puissance. SABIC répond à l'évolution des besoins des clients en développant des thermoplastiques spéciaux supérieurs aux solutions existantes, et continue de renforcer les fonctionnalités, les performances et la fiabilité de sa gamme de composés LNP.
Les nouveaux composés LNP THERMOCOMP combinent le niveau CTI le plus élevé, cohérent avec les autres résines PPS de même catégorie, tout en maintenant une excellente résistance et des propriétés d'isolation dans des conditions de vieillissement à haute température à long terme, avec une ténacité accrue. Après 1000 heures de vieillissement à 200 °C, leur résistance et leurs propriétés d'isolation restent à 90 %. Par rapport aux matériaux en poly(téréphtalate de butylène) (PBT) et en poly(phtalamide) (PPA), ces matériaux offrent une meilleure stabilité dimensionnelle et une meilleure résistance aux chocs thermiques. Ces nouveaux grades permettent des conceptions compactes et légères avec une fonction d'ignifugation à paroi mince (UL94 V0/0,4 mm) et peuvent être fabriqués en blanc ou en couleurs claires, facilitant l'identification des codes QR imprimés obligatoirement sur les dispositifs IGBT.
Le nouveau matériau LNP THERMOCOMP OFM76EXP offre des capacités de marquage laser améliorées, ainsi que la résistance aux chocs la plus élevée parmi les matériaux similaires, avec une adhérence et une résistance à la fissuration remarquables vis-à-vis des mastics à base de silicone. Outre les substrats isolants des modules IGBT, ces matériaux peuvent également être utilisés dans les systèmes de transmission en courant continu, les onduleurs et disjoncteurs haute tension, les supports de barres omnibus intégrés et les infrastructures d'énergie renouvelable. Les composés LNP THERMOCOMP OFM76XXP et OFM76EXP sont disponibles dans le monde entier.
