fr.wedoany.com Rapport : Rockchip a présenté sa solution de double puce « SoC principal + coprocesseur IA » lors de la Conférence mondiale sur l’intelligence artificielle 2026, accompagnée d’une série de produits terminaux en production de masse, offrant à l’industrie de l’IA embarquée une solution complète allant des puces de base à l’adaptation des modèles, jusqu’à la production en série des terminaux.
Selon Yang Kai, responsable produit de la série RK182X de Rockchip, les appareils de l’ère AIoT 2.0 passent d’une reconnaissance passive à une compréhension et une prise de décision actives. L’architecture double puce de Rockchip, composée du coprocesseur IA embarqué RK1828 et d’une puce principale (telle que RK3588/RK3576), permet un réglage profond des derniers modèles multimodaux open source de 2B à 7B, comme Gemma4, Qwen3.5 et Qwen3.5-Omni. Les tests en direct ont montré une latence de premier token de seulement 169,93 ms pour Gemma4.
Pour réduire la difficulté d’adaptation des grands modèles au matériel chinois, Rockchip a développé sa propre chaîne d’outils complète RKNN3, offrant un support intégré de la quantification des modèles, de l’adaptation des opérateurs, de l’optimisation des performances au déploiement en production. En matière de coopération écologique, le RK1828 est déjà adapté aux solutions d’agents intelligents de Tencent WorkBuddy et StepFun, et est associé à la plateforme Agent cloud-terminal Clawchips développée en interne.
Qiu Shi, responsable de la marque au département marketing de Rockchip, a déclaré que la mise en œuvre conjointe avec des fabricants comme Tencent et StepFun est une étape clé pour perfectionner l’écosystème IA embarqué chinois. La plupart des solutions présentées lors de cette exposition sont déjà en production de masse. Le téléviseur AI RGB-mini LED Hisense, basé sur RK3588+RK1828, peut réaliser en temps réel la conversion d’images 2D en rendu 3D. Le secteur robotique a présenté un robot compagnon de type animal de compagnie, un robot humanoïde Zhiyuan et le robot de nettoyage commercial PUDU CC1 PRO, ce dernier pouvant nettoyer jusqu’à 100 mètres carrés par heure et étant déjà déployé en série. Le secteur industriel en périphérie a exposé le boîtier d’inspection qualité industrielle GBox de Glarun Technology et l’ordinateur tout-en-un grand modèle DA1000 de Wanwu Zongheng, ce dernier supportant l’extension parallèle de plusieurs modules RK182X. Le boîtier AI embarqué pour véhicule RK3576M+RK1828 est déjà équipé du modèle multimodal complet Qwen3.5-Omni et a passé la validation de production en série.
Yang Kai a révélé que la nouvelle génération de coprocesseur IA embarqué de Rockchip a terminé la validation de base, réalisant des avancées en matière de puissance de calcul pour les grands modèles multimodaux et de concurrence des agents locaux, et devrait être dévoilée au troisième trimestre de cette année. Grâce à une matrice de puissance de calcul modulaire, une chaîne d’outils propriétaire et une coopération écologique ouverte, Rockchip continue de promouvoir la construction d’une base de développement IA embarquée autonome et contrôlable.
