fr.wedoany.com Rapport : Powertech Technology a annoncé un partenariat avec Broadcom pour créer une coentreprise à Singapour, avec un investissement de 400 millions de dollars (environ 2,71 milliards de yuans), afin de développer conjointement l’activité de packaging au niveau panneau. Powertech est le deuxième plus grand fournisseur de services de test et de conditionnement à Taïwan, tandis que Broadcom est un leader mondial des ASIC (circuits intégrés spécifiques à une application) pour l’IA.
Ce projet de coentreprise bénéficie d’un effet de synergie clair en matière de commandes, apportant à Powertech une activité supplémentaire de test et de conditionnement de puces IA haut de gamme. Broadcom détient d’importantes commandes de puces IA auprès des principaux fournisseurs de cloud, tels que Google, OpenAI et Meta, et entretient des partenariats d’approvisionnement à long terme avec Apple et Amazon. Grâce à la plateforme de coentreprise à Singapour, Powertech répondra directement aux besoins de packaging avancé des puces haut de gamme de Broadcom.
Powertech a indiqué que la coentreprise se concentrera sur le procédé de couche de redistribution (RDL) à lignes fines et additif pour les substrats de packaging avancé, afin de répondre aux exigences de fabrication des puces IA haut de gamme et des produits de packaging de très grande taille. Les procédés de packaging associés et la propriété intellectuelle resteront à Taïwan, afin d’équilibrer l’expansion de la capacité de production à l’étranger et la préservation des actifs technologiques locaux.
Powertech possède plus de dix ans d’expérience technique dans le domaine du packaging au niveau panneau et est l’un des rares fournisseurs de services de test et de conditionnement disposant d’une ligne de production complète de FOPLP (packaging au niveau panneau à sortie de puce). La société a construit en 2018 la première base de production professionnelle de FOPLP à Taïwan, accumulant de l’expérience dans les procédés de production en série, le contrôle du rendement et la validation client.
D’un point de vue technique, le FOPLP est supérieur au packaging traditionnel au niveau plaquette en termes de coût de fabrication, de rendement de production, d’adaptation aux puces de très grande taille et de packaging à haute densité. Actuellement, la demande croissante pour des solutions de packaging à faible coût, haute densité et grande taille pour les accélérateurs IA et les puces de calcul haute performance a fait du FOPLP une voie dominante pour le packaging des puces de calcul, attirant des investissements accrus de la part de plusieurs fabricants de puces et de services de test et de conditionnement.
Selon les analyses du secteur, la création d’une usine à Singapour par Powertech et Broadcom est un exemple de la division mondiale du travail dans l’industrie du packaging avancé. Broadcom peut utiliser la capacité de production en Asie du Sud-Est pour servir ses clients étrangers à proximité, tandis que Powertech consolide sa position de leader technologique en FOPLP grâce aux commandes de premier plan. Avec l’expansion de la demande en puissance de calcul IA, le marché du packaging au niveau panneau devrait continuer à croître.
