fr.wedoany.com Rapport : L'Association internationale de l'industrie des semi-conducteurs (SEMI) prévoit que, sous l'impulsion de la généralisation des infrastructures d'intelligence artificielle et de l'explosion de la demande en mémoire à large bande passante (HBM) et en semi-conducteurs logiques de pointe, le marché mondial des équipements semi-conducteurs devrait approcher les 230 milliards de dollars d'ici 2028, établissant un nouveau record historique.

SEMI a annoncé le 21 que les ventes mondiales d'équipements semi-conducteurs devraient atteindre 165,9 milliards de dollars (environ 229,7 billions de wons) en 2026, soit une augmentation de 23,2 % par rapport à l'année précédente. L'organisation prévoit que cette tendance haussière se poursuivra jusqu'en 2028, avec une croissance continue pendant cinq ans ; le total des ventes mondiales d'équipements semi-conducteurs en 2028 atteindra un record de 229,5 milliards de dollars (environ 317,8 billions de wons).
Ajit Manocha, PDG de SEMI, a analysé que l'IA accélère la demande de semi-conducteurs hautes performances et à haut rendement, stimulant considérablement les investissements dans l'ensemble du marché des équipements. Cette prévision indique que, pour répondre à l'ère de l'IA, les fabricants de semi-conducteurs étendent massivement leurs capacités en logique de pointe, en mémoire de nouvelle génération, en test et en conditionnement, et que les dépenses d'équipement sont entrées dans une trajectoire de croissance plus abrupte que par le passé.
Par segment, la croissance du marché des équipements pour les usines de plaquettes (wafer fab) en amont est particulièrement significative. L'année dernière, les ventes d'équipements pour usines de plaquettes se sont élevées à 116,9 milliards de dollars, et devraient augmenter de 23,1 % sur un an pour atteindre 143,9 milliards de dollars en 2026 ; par la suite, en 2027 et 2028, elles devraient croître respectivement de 21,8 % et 14,1 %, et devraient franchir pour la première fois la barre des 200 milliards de dollars en 2028.
Par application, les ventes d'équipements dans le domaine de la fonderie et de la logique devraient augmenter de 18,9 % sur un an pour atteindre 78 milliards de dollars en 2026, et passer à 104,7 milliards de dollars d'ici 2028. Cela est principalement dû à l'entrée en production de masse des principaux fondeurs dans le processus de gravure fine à grille enveloppante (GAA) de 2 nanomètres (nm), ce qui entraîne une augmentation significative des investissements dans les équipements associés.
Le secteur des équipements de mémoire connaît une croissance rapide grâce à la transition vers la HBM et la 3D NAND à haute couche. Les ventes d'équipements DRAM devraient bondir de 39,0 % sur un an pour atteindre 38,8 milliards de dollars en 2026, et passer à 56,9 milliards de dollars en 2028. Les ventes d'équipements NAND devraient augmenter de 30,7 % pour atteindre 13,9 milliards de dollars en 2026, et s'étendre à 20,8 milliards de dollars en 2028.
Le marché des équipements de post-traitement (OSAT) et de test est également actif. Les ventes d'équipements de test de semi-conducteurs devraient augmenter de 31,0 % sur un an pour atteindre 15,3 milliards de dollars en 2026 ; les ventes d'équipements d'assemblage et de conditionnement devraient croître de 9,6 % pour atteindre 6,7 milliards de dollars. Ces deux domaines devraient respectivement passer à 20,8 milliards et 8,6 milliards de dollars d'ici 2028. L'analyse suggère que des normes de qualité strictes pour garantir le rendement du conditionnement hétérogène avancé stimulent l'introduction d'équipements.
Par région, il est prévu que la Corée du Sud, la Chine et Taïwan resteront les trois principaux pôles d'investissement en équipements semi-conducteurs au monde d'ici 2028. Parmi eux, la Chine continue d'occuper la position de plus grand marché d'équipements au monde grâce à des investissements massifs ; Taïwan se concentre sur l'expansion des procédés de fonderie avancés destinés au calcul haute performance (HPC) ; la Corée du Sud, quant à elle, exécutera d'importants investissements en équipements autour de l'assurance de technologies de mémoire de nouvelle génération, menées par la HBM, pour maintenir un écart de performance.










