Samsung Electro-Mechanics investit 4 270 milliards de wons pour étendre sa capacité de production de substrats d'encapsulation en Corée du Sud

fr.wedoany.com Rapport : Le 28 septembre, Samsung Electro-Mechanics a annoncé un investissement de 4 270 milliards de wons pour étendre les installations de production de substrats d'encapsulation de son usine de Sejong, en Corée du Sud, afin d'accroître sa capacité de production de substrats d'encapsulation pour semi-conducteurs hautes performances. La période d'investissement du projet s'étend du 28 septembre 2026 au 31 mai 2028, et le montant de l'investissement représente 43,6 % des capitaux propres de la société selon les états financiers consolidés à la fin de l'exercice 2025. La société indique que l'ampleur réelle de l'investissement et le calendrier de mise en œuvre pourront être ajustés en fonction de l'avancement du projet.

Cette expansion de la production s'inscrit dans la continuité de l'orientation d'investissement à moyen et long terme dans les substrats d'encapsulation hautes performances précédemment annoncée par Samsung Electro-Mechanics. En juillet de cette année, la société avait déjà dévoilé son plan visant à faire de Sejong un pôle mondial de fabrication de substrats d'encapsulation hautes performances, en mettant l'accent sur l'expansion de la capacité de production de substrats d'encapsulation destinés aux serveurs d'IA, tout en investissant parallèlement dans la recherche et le développement des procédés clés et dans la formation des talents techniques. L'investissement prévu à moyen et long terme pour le site de Sejong s'élève à environ 8 000 milliards de wons.

L'activité actuelle de substrats d'encapsulation de Samsung Electro-Mechanics est axée sur l'expansion vers des domaines à forte valeur ajoutée tels que les accélérateurs d'IA, les processeurs de serveurs et l'électronique automobile. Au deuxième trimestre 2026, les ventes de l'activité Solutions d'encapsulation de la société ont atteint 771,6 milliards de wons, en hausse de 37 % sur un an, principalement portées par la croissance de la demande de substrats d'encapsulation haut de gamme pour les accélérateurs d'IA, les processeurs de serveurs et les applications liées à la conduite autonome des grandes entreprises technologiques mondiales. La société indique également qu'elle augmentera la production de masse de substrats hautes performances pour les accélérateurs d'IA de nouvelle génération et les processeurs de serveurs.

Avec la construction continue de centres de données d'IA et la demande croissante de calcul hautes performances, les substrats d'encapsulation avancés tels que le FCBGA imposent des exigences plus élevées en matière de dimensions, de nombre de couches, de densité de câblage et de performances thermiques. Samsung Electro-Mechanics avait déjà positionné Sejong comme base de production principale de substrats d'encapsulation hautes performances pour serveurs d'IA. Cette expansion de 4 270 milliards de wons augmentera encore la capacité de fabrication de ce site et s'articulera avec les implantations de substrats hautes performances et de MLCC haut de gamme à Busan.