Chine Ingénierie de fabrication des équipements de communication

Quectel lance un module multi-protocole Wi-Fi 6 et BLE 5.4

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Quectel Wireless Solutions lance le module FCM365X, un module bi-bande Wi-Fi 6 et Bluetooth basse co...

2026-06-26
Tianyi Digital Life propose une mise à niveau stratégique vers le modèle économique « Token »

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Le 25 juin, China Telecom a organisé à Shanghai une conférence internationale des partenaires sur le...

2026-06-26
Unisoc et China Unicom lancent conjointement une solution intelligente d’activation eSIM

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Du 24 au 26 juin, lors du salon MWC Shanghai au Shanghai New International Expo Centre, Unisoc a pré...

2026-06-26
L'entreprise suisse Studerus distribue les produits IoT industriels de Robustel

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Studerus élargit sa gamme de solutions matérielles et logicielles pour l'Internet industriel des obj...

2026-06-26
Quectel lance quatre antennes combinées pour les déploiements IoT exigeants

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Quectel Wireless Solutions a ajouté quatre nouvelles antennes combinées à sa gamme d'antennes extern...

2026-06-26
Le compte public WeChat de Samsung Electronics Corée du Sud a été radié, après l'annonce de son retrait du marché chinois continental

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Le 23 juin, le compte public officiel WeChat de Samsung Electronics Corée du Sud, utilisé pour la pr...

2026-06-25
Le capital social de Star-Net Ruijie passe à environ 760 millions de yuans

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Le 22 juin, Fujian Star-Net Ruijie Communications Co., Ltd. a enregistré une modification de ses inf...

2026-06-24
Quectel ouvre un nouveau centre de R&D à Manaus, au Brésil

Quectel ouvre un nouveau centre de R&D à Manaus, au Brésil

Quectel Wireless Solutions a ouvert un nouveau centre de R&D à Manaus, au Brésil, afin de renforcer ...

2026-06-24
China Telecom procédera à l'achat centralisé de 40 000 serveurs nationalisés pour la période 2026-2027

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Le projet d'achat centralisé de serveurs haute performance de China Telecom (2026-2027) a terminé so...

2026-06-24
Le Siemens S7-400 allemand entre en phase de retrait du marché en Chine

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Le système d'automatisation SIMATIC S7-400 de Siemens Allemagne entre en phase de fin de cycle de vi...

2026-06-23
Fibocom lance un module 5G optimisé en mémoire de 4 Go

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Fibocom a dévoilé, lors du Mobile World Congress 2026 à Shanghai, un module 5G optimisé en mémoire, ...

2026-06-23
Au premier trimestre 2026, Samsung Electronics reprend la première place du marché africain des smartphones avec 26 % de parts de marché

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Samsung Electronics a profité de la pénurie mondiale de mémoire pour redevenir la première marque en...

2026-06-23
Lenovo (Chine) et Nokia (Finlande) signent un accord pluriannuel de licence croisée de brevets

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Lenovo et Nokia ont annoncé conjointement aujourd'hui la signature d'un accord de licence croisée de...

2026-06-21
Signature d’un accord de fabrication de smartphones entre Amber (Inde) et Oppo

Signature d’un accord de fabrication de smartphones entre Amber (Inde) et Oppo

Le groupe Amber a signé un accord de fabrication avec Oppo India, élargissant ainsi son champ d’acti...

2026-06-21
Le projet de centre d’incubation et de fabrication de produits semi-conducteurs avancés de Shengjisheng en Chine s’implante à Wuxi

Le projet de centre d’incubation et de fabrication de produits semi-conducteurs avancés de Shengjisheng en Chine s’implante à Wuxi

Le 17 juin, le projet de centre d’incubation et de fabrication de produits semi-conducteurs avancés ...

2026-06-21
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