Chine Ingénierie des circuits intégrés
Un projet de plusieurs milliards de yuans de Donghan Semiconductor à Guangzhou, en Chine, démarre sa construction
Le site de Guangzhou de Donghan Semiconductor a officiellement débuté sa construction le 25 juin. Le...
2026-06-26
Xinlian Integrated investit 20 milliards de yuans dans un projet de puces de qualité automobile
La société chinoise Xinlian Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd. a publié le 23 juin au soir u...
2026-06-26
Le géant chinois JCET investit 7,8 milliards de yuans dans la construction d’une usine de conditionnement et de test avancés à Lingang, Shanghai
Dans la soirée du 24 juin, JCET a publié un avis d’investissement sur la Bourse de Shanghai. L’avis ...
2026-06-26
C-Zhenbao, une entreprise chinoise de composants semi-conducteurs, fournit en série des pièces à SK Hynix
Le 25 juin, C-Zhenbao, une entreprise chinoise de composants pour équipements semi-conducteurs, a in...
2026-06-25
GigaDevice Chine et le groupe Qt collaborent pour optimiser l’interface graphique embarquée du GD32H7
GigaDevice et le groupe Qt (Qt Group), fournisseur de solutions de conception, de développement et d...
2026-06-25
Qualcomm et ByteDance négocient une collaboration pour des puces IA sur mesure
Qualcomm est en pourparlers avec ByteDance concernant des services de conception de puces sur mesure...
2026-06-25
L'entreprise européenne STMicroelectronics reçoit des commandes de clients chinois et mise sur le silicium photonique pour répondre à la demande en IA
STMicroelectronics intensifie ses efforts sur le marché du silicium photonique, cherchant à tirer pa...
2026-06-25
Hygon lance un processeur C86 à 128 cœurs pour concurrencer l’Intel Xeon 6
La société chinoise Hygon a dévoilé une nouvelle génération de processeurs serveur C86 et d’accéléra...
2026-06-25
GigaDevice, entreprise chinoise, lance le SBC automobile GD33AP236x
Le 25 juin, l'entreprise chinoise de puces GigaDevice a lancé la série GD33AP236x de SBC (System Bas...
2026-06-25
Le fluide de refroidissement liquide SoluKing d’Envicool Chine obtient la certification Intel États-Unis
Le 24 juin, Intel États-Unis a organisé à Shanghai, en Chine, une conférence sur la qualification et...
2026-06-25
Oriental Yuhong et LiPSi concluent un partenariat sur un projet de modules SiC de qualité automobile
Le 24 juin, Oriental Yuhong et LiPSi Semiconductor Co., Ltd. (Wuxi, Chine) ont officiellement signé ...
2026-06-25
Apple a terminé la production d'essai de la puce A21 via le procédé 2 nm de TSMC
Apple a terminé les tests de production du processeur A21 destiné à sa prochaine génération d'iPhone...
2026-06-24
Huawei, entreprise chinoise, annonce la production de puces équivalentes à 1,4 nanomètre d'ici 2031
Le fondateur de Huawei, Ren Zhengfei, a annoncé que l'entreprise vise à produire d'ici 2031 des puce...
2026-06-24
Le centre de test de puces automobiles de Shanghai Awinic Electronics à Lingang, en Chine, est officiellement mis en service
Le 23 juin, le centre de test expérimental automobile « Bouteille d’encre » de Shanghai Awinic Elect...
2026-06-24
Mise en service de la base de production de Xianwei Semiconductor à Hefei, comblant le déficit d’approvisionnement local en gaz électroniques spéciaux de haute pureté
Le 22 juin, la base de production de Hefei Xianwei Semiconductor Materials Co., Ltd. a été officiell...
2026-06-23