Chine Ingénierie des circuits intégrés
MeiG Smart et Weina Hexin signent un accord de coopération sur les puces d'IA embarquées
Récemment, MeiG Smart Technology Co., Ltd. et Hangzhou Weina Hexin Electronic Technology Co., Ltd. o...
2026-11-09
GigaDevice et Aptiv signent un accord de coopération stratégique pour les puces automobiles homologuées
Le 6 novembre, l'entreprise chinoise de semi-conducteurs GigaDevice et le fournisseur mondial de tec...
2026-11-09
Shanghai Micro Electronics expose deux modèles de machines de lithographie sèche front-end
Le 6 novembre, Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd. a exposé, au pavillon de la Ch...
2026-11-09
Le cloud chinois Tencent Cloud déploie plus de 2 millions de serveurs dans le monde
Le 29 octobre, lors de la Conférence mondiale sur l'écosystème numérique de Tencent 2026, Tencent Cl...
2026-10-29
La machine de meulage entièrement automatique pour plaquettes de carbure de silicium de 8 pouces de CETC entre en production de masse
La première machine de meulage entièrement automatique pour plaquettes de composants en carbure de s...
2026-10-15
Le module diamant SiC de China Archimedes Semiconductor achève sa première livraison
Le 22 septembre, Archimedes Semiconductor a annoncé que le module de puissance en carbure de siliciu...
2026-09-28
La cinquième génération de puce RCD DDR5 de Montage Technology en Chine entre en production de masse
Le 28 septembre, Montage Technology a annoncé que sa puce de pilote d'horloge à registre de cinquièm...
2026-09-28
MediaTek lance la première puce de sa plateforme informatique Dimensity CX C10 Max
Le 21 septembre, MediaTek a dévoilé le Dimensity CX C10 Max, le premier SoC phare de sa nouvelle gam...
2026-09-23
Xingyun Technology acquiert 43 ensembles de services de calcul GPU pour 453 millions de yuans
Le 22 septembre, Xingyun Technology Co., Ltd. a annoncé que la société avait récemment signé 3 « Con...
2026-09-23
Alibaba T-Head dévoile la feuille de route des CPU pour serveurs Yitian, avec les Yitian 720 et 730 prévus pour 2027
Le 22 septembre, lors de la conférence Apsara 2026 de Hangzhou, Alibaba T-Head a dévoilé pour la pre...
2026-09-22
Début des travaux du projet de matériaux pour circuits intégrés de 1,05 milliard de yuans de Xinkewei à Shanghai, en Chine
Le projet de matériaux clés pour les procédés de fabrication de circuits intégrés d'une capacité ann...
2026-09-21
La plateforme technologique DRAM de cinquième génération de ChangXin Technology entre officiellement en production de masse, le rendement par wafer augmentant de plus de 50 %
Le 20 septembre, lors de la Conférence mondiale sur l'industrie manufacturière 2026, ChangXin Techno...
2026-09-20
SIRUPU Chine présente ses puces de communication optique 800G/1,6T au CIOE 2026
Du 9 au 11 septembre 2026, SIRUPU (code boursier : 688536) a exposé au CIOE 2026 une gamme de soluti...
2026-09-10
Le nouveau téléphone Doubao de nouvelle génération de ByteDance adopte la mémoire LPDDR5X de ChangXin Memory Technologies
Le 4 septembre, ChangXin Memory Technologies a confirmé que le nouveau téléphone Doubao de nouvelle ...
2026-09-04
BYD dévoile une nouvelle génération de puces radar millimétriques 4D de qualité automobile, couvrant les applications de conduite intelligente de niveau L2 à L4
Le 1er septembre, BYD Semiconductor a annoncé le lancement d'une nouvelle génération de puces radar ...
2026-09-01