Siemens Allemagne et Samsung Corée du Sud étendent leur collaboration en conception de fonderie de semi-conducteurs
2026-06-02 09:53
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fr.wedoany.com Rapport : Siemens et Samsung Foundry étendent leur collaboration pour offrir un soutien complet, de la conception à la fabrication, aux développeurs de puces sans usine. Les deux entreprises poursuivent la certification et le déploiement des logiciels d'automatisation de conception électronique de Siemens sur les procédés avancés de Samsung, afin de soutenir la qualité de conception, de réduire les cycles de développement et d'augmenter le taux de réussite des premières mises en fabrication.

En matière de vérification des circuits intégrés photoniques, les deux parties ont développé une solution conjointe basée sur le logiciel Calibre de Siemens, prenant en charge la vérification des règles de conception basée sur des équations, la vérification comparative des courbes de layout et des schémas, ainsi que la reconnaissance de motifs. Ces outils sont utilisés pour vérifier les géométries courbes complexes et les conceptions de circuits intégrés photoniques fabricables dans le processus de fonderie de Samsung. Pour la vérification physique et l'optimisation du layout, le logiciel Calibre nmPlatform, comprenant nmDRC, nmLVS, PERC, xACT et Calibre DesignEnhancer, a été certifié pour les procédés de fonderie de Samsung. Pour relever les défis d'intégrité de l'alimentation, Samsung Foundry collabore avec Siemens pour développer des méthodes automatisées, prévoyant de publier Calibre DesignEnhancer Pge pour le procédé 2 nm, afin d'améliorer automatiquement le réseau d'alimentation et de résoudre les problèmes d'électromigration et de chute IR. DesignEnhancer Via et Pge appliquent automatiquement des modifications de layout de métal et de via conformes aux règles DRC. Cette intégration permet une analyse plus précoce au cours du cycle de conception, améliorant ainsi la productivité et la fiabilité des nœuds avancés.

En matière de conception pour la testabilité, le portefeuille Tessent de Siemens prend en charge des méthodes évolutives pour l'analyse du rendement des nœuds avancés. Les travaux conjoints se concentrent sur les stratégies de test orientées défauts et l'analyse physique des défaillances, afin de réduire le taux de défauts par million. Les deux parties ont établi un flux de référence de diagnostic de chaîne haute résolution chez Samsung Foundary à l'aide de Tessent HiRes Chain Diagnosis, prenant en charge le diagnostic au niveau des cellules, au niveau du layout et des signaux globaux validés sur silicium. Dans le domaine de l'encapsulation avancée, Samsung Foundry a adopté les outils de Siemens pour soutenir sa plateforme d'encapsulation 2.3D Cube-E. Innovator3D IC Integrator prend en charge la planification précoce du layout à l'échelle du projet et les mises à jour de conception, tandis qu'Innovator3D IC Layout génère automatiquement des netlists en guirlande pour les conceptions comportant plus de deux millions de broches. La vérification physique est effectuée via Calibre 3DStack et Innovator3D IC pour les implémentations complexes 2.5D et 3D IC.

Pour la vérification analogique, RF et des bibliothèques, la suite Solido Simulation de Siemens, comprenant Solido SPICE, Analog FastSPICE (AFS) et Solido LibSPICE, a été certifiée pour permettre une vérification précise au niveau SPICE sur les technologies de procédé de Samsung Foundry. La collaboration couvre la certification initiale pour les applications automobiles en 4 nm et 2 nm, ainsi que le support des technologies 4 nm de troisième génération et 2 nm de deuxième génération, et offre un support de modèles technologiques FD-SOI, FinFET et MBCFET du 18 nm au 2 nm. Solido SPICE et AFS prennent également en charge l'analyse du vieillissement et de la fiabilité du 14 nm au 2 nm via l'interface Open Model Interface. La collaboration comprend également un flux de référence sur le nœud 2 nm de la fonderie utilisant les technologies de simulation, d'environnement, de caractérisation et de vérification de propriété intellectuelle de Solido. En matière d'implémentation numérique, le logiciel Aprisa a obtenu la certification pour les nœuds de procédé avancés de Samsung Foundry, et les deux parties optimisent en continu les performances, la consommation d'énergie et la surface, afin d'aider les clients à atteindre la convergence de conception basée sur les procédés Samsung.

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