fr.wedoany.com Rapport : Récemment, la société Northern Copper Co., Ltd. (ci-après dénommée « Northern Copper »), basée dans la province du Shanxi en Chine, a annoncé que sa filiale à 100 %, Shanxi Northern Copper New Materials Technology Co., Ltd. (ci-après dénommée « Société de technologie des nouveaux matériaux »), a réussi à couler un lingot d’alliage de cuivre au chrome et au zirconium d’environ 9 mètres de long et pesant environ 9 tonnes. Après inspection, le produit présente une composition homogène et des performances conformes aux normes. Cela marque une avancée majeure pour Northern Copper dans le domaine des nouveaux matériaux à base de cuivre de haute qualité, après les feuilles de cuivre laminées à haute performance et les feuilles d’alliage cuivre-nickel-silicium.
L’alliage de cuivre au chrome et au zirconium est le troisième substrat de base pour les cadres de connexion utilisés dans l’encapsulation des puces, et il est également utilisé dans des domaines tels que les véhicules à énergie nouvelle et les stations de base de communication 5G. Ce matériau doit simultanément répondre à deux indicateurs de performance : une résistance élevée et une conductivité électrique élevée, avec une précision de contrôle de la fusion et de la coulée atteignant un niveau de un millionième. Auparavant, la technologie de production à grande échelle de ce matériau était depuis longtemps maîtrisée par quelques entreprises étrangères. Northern Copper est une entreprise chinoise principalement engagée dans l’extraction, la concentration, la fusion et la transformation du cuivre, couvrant toute la chaîne, de l’exploitation minière en amont à la fabrication de produits en cuivre à haute valeur ajoutée en aval.
Wu Ting, ingénieur en chef de la Société de technologie des nouveaux matériaux de Northern Copper, a expliqué que l’élément zirconium est très sujet à l’oxydation et à la perte par brûlure pendant le processus de fusion et de coulée, ce qui exige une précision extrêmement élevée dans le rapport de l’alliage. Pour résoudre ce problème, Northern Copper s’est appuyée sur des plateformes de recherche et développement telles que le « Laboratoire clé provincial du Shanxi pour les nouveaux matériaux à base de cuivre » qu’elle a établi, et a collaboré avec l’Université centrale du Sud de la Chine pendant près de deux ans pour mener des recherches techniques. Finalement, l’équipe de recherche et développement a innové en adoptant un procédé de fusion et de coulée par induction, en contrôlant avec précision les teneurs en chrome, zirconium et éléments traces, et a réussi à résoudre des problèmes techniques clés tels que l’oxydation et la perte par brûlure de l’alliage, la ségrégation de la composition et la croissance grossière des grains, technologies clés. Ainsi, elle a pu préparer de manière stable des lingots de grande taille dans des fours de fusion par induction ordinaires, surmontant la dépendance traditionnelle aux fours de fusion sous vide coûteux (dont l’investissement unitaire dépasse généralement 100 millions de yuans).
Les cadres de connexion fabriqués à partir d’alliage de cuivre au chrome et au zirconium sont des composants de connexion de précision reliant les puces aux circuits externes, largement utilisés dans les domaines de l’électronique grand public, des communications et des équipements aérospatiaux. Actuellement, Northern Copper a achevé la validation de sa ligne de production et dispose d’une capacité de production annuelle de 5 000 tonnes de cet alliage. Les négociations commerciales pour les premiers lots de produits ont déjà commencé, et les clients potentiels en aval sont principalement concentrés dans les clusters électroniques du delta du Yangtsé et du delta de la rivière des Perles en Chine.
Cette avancée permet à Northern Copper de passer de la transformation de base du cuivre à la fabrication de nouveaux matériaux de haute qualité, et comble un vide industriel dans la province du Shanxi en Chine concernant les substrats de base pour l’encapsulation des puces. Avec la progression de la production en série, ce matériau offrira de nouvelles options matérielles pour l’industrie chinoise d’encapsulation des puces.
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