fr.wedoany.com Rapport : Intel a présenté ses dernières avancées technologiques et ses partenariats dans les domaines du PC, de l’informatique en périphérie, des centres de données et des puces sur mesure lors du discours d’ouverture de son PDG, Lip-Bu Tan, au Computex 2026.
Dans son discours, Lip-Bu Tan a souligné la contribution majeure de l’architecture x86 à l’échelle mondiale, aux États-Unis et à la Silicon Valley, et a remercié Taïwan pour son rôle clé dans la collaboration avec Intel sur divers facteurs de forme, notamment les ordinateurs de bureau et les ordinateurs portables, au fil des ans. Il a indiqué que Taïwan était devenue un pionnier important dans le domaine de l’informatique, tant dans la construction de systèmes que dans la fabrication de puces.
Lip-Bu Tan a ensuite présenté le nouveau responsable de l’informatique client et de l’IA physique, Alex Katouzian. Katouzian a passé en revue le lancement de la série Core Ultra Series 3. Ce produit, le premier basé sur le procédé Intel 18A, offre une expérience XPU complète incluant CPU, GPU et NPU, établissant de nouvelles normes en matière de performances, de graphismes et d’autonomie de batterie pour les appareils mobiles haut de gamme. Plus de 325 conceptions grand public et professionnelles utilisent déjà cette série. Katouzian a également présenté l’Intel Core Series 3, dévoilé pour la première fois en avril, qui utilise la même IP que la série Ultra, offrant une autonomie d’une journée entière et une connectivité riche pour une expérience haut de gamme sur les PC grand public. Le dernier membre de cette famille, la série Intel Arc G3, optimisée pour les jeux sur console portable, offre une autonomie solide et une expérience de jeu mobile immersive, et sera disponible plus tard ce mois-ci.
Dans le domaine de l’informatique en périphérie et de l’IA physique, Katouzian a indiqué que le procédé Intel 18A compte déjà plus de 130 conceptions en périphérie. Intel prévoit d’étendre sa technologie à l’IA physique, avec plus de 4 000 partenaires dans l’écosystème périphérique dans les secteurs de la fabrication, de la robotique et du commerce de détail, et plus de 100 000 projets en périphérie déployés.
Lip-Bu Tan a discuté d’informatique hybride avec le PDG de Perplexity, Aravind Srinivas. Ce dernier a expliqué que la confidentialité, la sécurité, la conformité et les coûts stimulent la demande d’informatique hybride, où l’inférence peut être effectuée localement sur l’appareil ou dans le cloud. Perplexity a créé le premier serveur local hybride pour l’orchestration de l’inférence, permettant aux charges de travail de s’adapter dynamiquement entre les environnements locaux et cloud.
Le vice-président exécutif du groupe des centres de données, Kevork Kechichian, a annoncé le lancement du processeur Intel Xeon 6+. Basé sur le procédé Intel 18A, ce processeur dispose de 288 cœurs efficaces et de 576 Mo de cache L3, offrant une densité et une efficacité de calcul élevées, adaptées aux entreprises qui équilibrent les charges de travail critiques quotidiennes avec une préparation à l’IA.
Lip-Bu Tan et le directeur des produits de Foxconn, Jerry Hsiao, ont discuté de leur collaboration sur l’infrastructure IA à l’échelle du rack. Lip-Bu Tan a souligné que le calcul doit s’étendre aux systèmes au niveau du rack pour répondre aux besoins des charges de travail d’IA autonomes. Il a expliqué que l’évolution des charges de travail d’IA autonomes entraîne une croissance rapide de la demande en CPU, la densité de CPU dans l’IA autonome atteignant déjà un ratio de 1:1 ou plus. De plus, des rapports récents montrent qu’un agent d’IA autonome consomme jusqu’à 1 000 fois plus de jetons qu’une inférence unique. Pour y remédier, Intel a récemment annoncé une collaboration avec SambaNova, Vista Equity Partners et Cambium Equity pour fournir des solutions d’inférence rentables et économes en énergie. Rodrigo Liang, PDG de SambaNova, a présenté la dernière collaboration avec Intel, tandis que Robert Smith de Vista Equity Partners a annoncé un projet de service cloud d’inférence innovant, Vector Core Compute, utilisant la nouvelle infrastructure IA à l’échelle du rack d’Intel, Nvidia et SambaNova pour offrir aux clients une capacité d’inférence entièrement découplée.
Dans le domaine des puces sur mesure, le vice-président senior Srini Iyengar a présenté la collaboration d’Intel avec Google pour fournir des IPU, ainsi qu’avec des clients télécoms comme Ericsson pour fournir des puces d’infrastructure sans fil. Lip-Bu Tan a ensuite indiqué que les puces sur mesure deviennent la base de solutions verticales, aidant les clients à s’adapter aux besoins spécifiques de leur secteur. Il a partagé les collaborations d’Intel avec Hitachi, Siemens, Echo Neurotechnologies et Greenstone Biosciences, visant à redéfinir les domaines de l’énergie, de l’automatisation industrielle, du génie biomédical et du développement de médicaments. En conclusion de son discours, Lip-Bu Tan a résumé qu’Intel crée de nouvelles opportunités commerciales dans tous les écosystèmes, de la puce au système sur puce, en passant par les systèmes et les applications, et a établi de nombreux nouveaux partenariats.
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