fr.wedoany.com Rapport : Le 5 juin, GigaDevice et NIO ont signé un accord de partenariat stratégique. Selon cet accord, les deux parties mèneront conjointement des travaux de recherche et développement sur les puces de qualité automobile et la prochaine génération d’architecture électronique et électrique, approfondissant ainsi leur coopération autour des systèmes électroniques de base des véhicules intelligents et de l’approvisionnement en puces essentielles.

Cette collaboration marque un rapprochement encore plus en amont entre les entreprises de semi-conducteurs et les constructeurs automobiles. GigaDevice, qui développe depuis longtemps des gammes de produits telles que les mémoires, les microcontrôleurs, les capteurs et les puces analogiques, propose déjà des puces de qualité automobile couvrant les Flash et les MCU 32 bits à usage général. Ces produits sont destinés à des applications automobiles comme l’habitacle intelligent, l’aide à la conduite, le contrôle de la carrosserie, la gestion de la batterie, les systèmes d’éclairage, les compresseurs de climatisation et l’entraînement des moteurs. De son côté, NIO investit continuellement dans les plateformes de véhicules électriques intelligents, l’architecture électronique et électrique complète, l’habitacle intelligent, la conduite autonome et le matériel intelligent embarqué, imposant des exigences plus élevées en matière de performance des puces, de sécurité fonctionnelle, d’approvisionnement à long terme, de validation de fiabilité et d’adaptation au niveau du véhicule complet. La signature de cet accord signifie que l’accent de la coopération passera de la simple fourniture de puces à la définition conjointe des puces, aux besoins système, à la validation du véhicule complet et à la collaboration sur la prochaine architecture.

Les puces de qualité automobile diffèrent des puces électroniques grand public : elles doivent répondre à des exigences de cycle de vie plus long, de conditions de température plus sévères, de fiabilité accrue et de sécurité fonctionnelle. Selon les informations du site officiel de GigaDevice, l’entreprise a obtenu la certification ISO 26262:2018 de plus haut niveau ASIL D pour la sécurité fonctionnelle automobile. Ses puces de qualité automobile incluent des mémoires et des MCU 32 bits à usage général, et ses Flash automobiles couvrent désormais une gamme allant du SPI NOR Flash au SPI NAND Flash.

Les véhicules électriques intelligents évoluent d’un contrôle distribué vers une architecture de contrôle par domaine, de calcul centralisé et de contrôle régional. La dépendance des systèmes électroniques embarqués envers la mémoire, les MCU, les capteurs, les composants analogiques, la gestion de l’alimentation et les liaisons de communication s’accroît considérablement. La prochaine génération d’architecture électronique et électrique implique de multiples aspects tels que la répartition de la puissance de calcul du véhicule, le contrôle de la carrosserie, l’interaction dans l’habitacle, l’aide à la conduite, les mises à jour logicielles et la sécurité fonctionnelle. Plus tôt une entreprise de puces participe à la définition de la plateforme du véhicule, plus elle a de chances d’intégrer ses capacités produit dans la feuille de route technologique à long terme du constructeur. Pour GigaDevice, établir un partenariat stratégique avec NIO l’aide à obtenir davantage de validations au niveau système pour ses puces automobiles dans le contexte des véhicules électriques intelligents haut de gamme. Pour NIO, intégrer une entreprise locale de puces dans la recherche en amont renforce la résilience de la chaîne d’approvisionnement et améliore l’efficacité d’adaptation entre les composants électroniques essentiels et la plateforme du véhicule.

Les progrès de la coopération future entre les deux parties dépendront des catégories spécifiques de puces, de l’intégration sur les plateformes de modèles, des cycles de validation et du rythme de production en série. Alors que la complexité des systèmes électroniques des véhicules intelligents continue d’augmenter, la collaboration entre les entreprises de puces de qualité automobile et les constructeurs mettra davantage l’accent sur la définition conjointe et la validation conjointe. La relation d’achat de composants individuels est en train de se transformer en une relation de recherche et développement collaborative au niveau système.