fr.wedoany.com Rapport : Récemment, Hangzhou MicroNano Core Electronic Technology Co., Ltd. a finalisé les tours de financement B3 et B4, portant le montant total de la série B à plus d'un milliard de yuans. Ce tour de financement a réuni des capitaux industriels, des plateformes publiques et des investisseurs stratégiques, notamment le fonds de la chaîne d'approvisionnement de China Mobile, Beyond Moore, Jiangcheng Fund, Biwin Storage, Jiukun Venture Capital, une entreprise de grands modèles, Shenzhen Capital Group, et le China Internet Investment Fund. Les investisseurs existants, tels que SMIC Juyuan, Yida Capital, BlueRun Ventures, Oriental Jiafu et Luxshare Precision, ont également continué à soutenir l'entreprise. Avec ce financement, la société accélérera la coopération industrielle entre le terminal et le cloud, ainsi que la construction de l'écosystème, afin de promouvoir l'accès abordable à la puissance de calcul de l'IA.
Fondée en 2021 et basée à Hangzhou, MicroNano Core se concentre sur les puces IA à mémoire et calcul intégrés. Sa technologie de base est l'architecture 3D-CIM™ (mémoire et calcul intégrés en 3D), qui, via la voie « mémoire proche 3D + calcul en mémoire + calcul RISC-V en mémoire », rapproche la capacité de calcul du stockage, réduisant ainsi la consommation d'énergie, la latence et la pression sur la bande passante causées par le transfert répété de grandes quantités de données entre les unités de stockage et de calcul lors de l'inférence IA. Alors que les applications de grands modèles passent de l'entraînement dans le cloud à l'inférence collaborative entre le terminal, la périphérie et le cloud, les téléphones IA, les PC IA, les terminaux intelligents, les robots et les centres de calcul intelligents recherchent des solutions de calcul plus efficaces sur le plan énergétique. Les puces à mémoire et calcul intégrés deviennent ainsi une direction clé dans la restructuration de l'architecture matérielle de l'IA.
Au moment de la finalisation de ce tour de financement, les deux gammes de produits principales de MicroNano Core étaient déjà entrées dans une phase critique de commercialisation. La série PCIe-CIM™, destinée aux coprocesseurs d'inférence de grands modèles pour les téléphones IA, les PC IA, les centres de calcul intelligents dans le cloud et les systèmes intégrés, a déjà achevé la recherche et le développement de base ainsi que la validation par simulation. La série LP-CIM™, quant à elle, répond aux besoins de mémoire proche et d'intégration mémoire-calcul pour les terminaux, en collaborant avec l'écosystème de stockage pour développer des solutions à faible consommation d'énergie et à haute efficacité. Selon le site Web de l'entreprise, MicroNano Core a déjà développé des solutions de puces pour les téléphones IA, les PC IA, les centres de calcul intelligents dans le cloud et les applications de robots IA, cherchant à atteindre une densité de calcul plus élevée et un coût système plus faible en utilisant des procédés matures.
Le marché de l'inférence IA connaît des changements structurels. La phase d'entraînement met l'accent sur des clusters de calcul à grande échelle, tandis que la phase d'inférence exige un traitement à long terme d'un grand nombre de requêtes, tout en tenant compte de la vitesse de réponse, de la consommation d'énergie, de la confidentialité et du coût. Une fois que les capacités des modèles sont déployées sur les terminaux, les puces doivent effectuer des calculs continus dans des conditions de surface, de consommation d'énergie et de dissipation thermique limitées, ce qui pose de nouveaux défis aux GPU, NPU et architectures de mémoire traditionnels. La voie 3D-CIM choisie par MicroNano Core vise précisément à résoudre le problème des frais généraux de transfert de données et du goulot d'étranglement de la bande passante mémoire, permettant aux dispositifs terminaux et aux plateformes d'inférence dans le cloud d'obtenir une puissance de calcul effective plus élevée sous les mêmes contraintes de consommation d'énergie.
La coopération industrielle sera la clé de la commercialisation de MicroNano Core. Selon les informations publiques, les puces IA pour terminaux de l'entreprise sont déjà entrées dans le cycle de production. Depuis 2024, elle a finalisé la définition des produits avec plusieurs grands fabricants de terminaux et de mémoires. En 2025, elle a verrouillé les modèles de puces principales avec des clients majeurs de téléphones mobiles et achevé l'évaluation de la compatibilité logicielle et matérielle. En 2026, elle a également établi une coopération avec des entreprises de grands modèles pour terminaux, afin de promouvoir la construction d'un écosystème « puce-modèle » intégré. Côté cloud, l'entreprise travaille avec des fournisseurs de cloud et de serveurs sur la conception architecturale au niveau de la carte, avec pour objectif de livrer des échantillons de cartes d'ici la fin de l'année.
L'afflux continu de capitaux reflète également le changement de la logique d'investissement dans les puces IA, qui passe des performances de calcul ponctuelles à l'efficacité du système et au déploiement de l'écosystème. La participation d'acteurs industriels tels que le fonds de la chaîne d'approvisionnement de China Mobile, Biwin Storage, Luxshare Precision et une entreprise de grands modèles aidera MicroNano Core à établir des synergies entre les terminaux, le stockage, le cloud et l'écosystème des modèles. Pour les entreprises de puces à mémoire et calcul intégrés, les indicateurs techniques ne sont qu'un point de départ. Pour pénétrer véritablement le marché, elles doivent encore réussir la validation client, l'adaptation logicielle, le déploiement de modèles, la production en série et le contrôle des coûts. Après l'augmentation de l'échelle de financement, MicroNano Core disposera de plus de ressources pour investir dans l'itération des produits, la coordination de la chaîne d'approvisionnement et l'acquisition de clients commerciaux.
Ce financement de série B de plus d'un milliard de yuans permet à MicroNano Core de soutenir, avec des ressources financières et industrielles, l'entrée de ses puces LPU 3D à mémoire et calcul intégrés dans les applications collaboratives terminal-cloud. Alors que la demande d'inférence IA continue de croître, les dispositifs terminaux et les centres de calcul intelligents ont besoin d'architectures de calcul plus efficaces et moins coûteuses. Si MicroNano Core parvient à faire entrer avec succès les séries PCIe-CIM™ et LP-CIM™ dans la phase de validation client et de livraison à grande échelle, sa voie 3D-CIM™ obtiendra une position plus claire dans l'industrialisation des puces IA nationales et fournira une nouvelle voie matérielle pour un accès abordable à la puissance de calcul de l'IA.
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