fr.wedoany.com Rapport : Foxconn, Radiall et Thales ont posé la première pierre de leur coentreprise Tessalia Technology SAS, dédiée à l'assemblage et au test de semi-conducteurs en sous-traitance (OSAT), au Barp (Gironde). L'objectif est de produire plus de 50 millions de modules système en boîtier (SiP) par an d'ici 2033.
Début juin 2026, lors de la cérémonie de pose de la première pierre organisée dans le cadre du sommet « Choose France 2026 », étaient présents Sébastien Martin, ministre délégué à l'Industrie, Dr. Bob Wei-Ming Chen, président du groupe S de Foxconn, Pierre Gattaz, président-directeur général de Radiall, Patrice Caine, président-directeur général de Thales, et Alain Rousset, président de la région Nouvelle-Aquitaine. Un an après l'annonce par le président Emmanuel Macron, lors du sommet « Choose France 2025 », de l'ouverture de négociations préliminaires entre les trois entreprises, le projet se concrétise au Barp (Nouvelle-Aquitaine), près de Bordeaux. Le site, proche de la « Rota do Laser », bénéficie de nombreuses salles blanches et d'une forte concentration de talents spécialisés, au cœur d'un riche écosystème académique et industriel.
Le nom de la coentreprise, Tessalia, est issu du latin « tessella » (petite pièce de mosaïque). Les trois entreprises y combineront leurs capacités : Foxconn, premier fournisseur mondial de services de fabrication électronique ; Radiall, fabricant français de premier plan de solutions d'interconnexion haute performance pour des secteurs exigeants comme l'aérospatial ; et Thales, leader mondial des technologies avancées. L'entreprise se concentrera sur la conception, le test et l'assemblage de solutions avancées de système en boîtier (SiP) pour les secteurs de l'aérospatial, des infrastructures de télécommunications, de l'automobile et de la santé.
Tessalia adoptera des technologies d'encapsulation innovantes, en se concentrant sur le développement d'encapsulations à très haute densité, visant à simplifier les circuits imprimés (PCB), à fabriquer des modules plus petits et plus légers et à améliorer les capacités d'intégration. Cette technologie promet des progrès en termes de performance et de compétitivité des futurs produits. L'entreprise obtiendra la technologie de Foxconn via un accord de licence déjà établi, et ambitionne de devenir une entité souveraine et compétitive pour répondre aux besoins européens en matière d'encapsulation de semi-conducteurs dans des domaines stratégiques. Son modèle opérationnel offre aux clients un guichet unique pour gérer l'intégralité du processus d'encapsulation avancée des puces électroniques, afin de réduire les délais et de minimiser l'empreinte carbone en diminuant les distances de transport entre les multiples fournisseurs mondiaux, tout en favorisant une exploitation autonome et transparente.
Le début de la production est prévu avant fin 2029, avec un objectif de production annuelle de plus de 50 millions de modules SiP d'ici 2033. Cette initiative vise à attirer d'autres acteurs du secteur, à soutenir un investissement qui pourrait dépasser 250 millions d'euros (d'ici 2033) et à employer 800 personnes à pleine capacité. Ce projet constitue une étape majeure dans le renforcement de l'écosystème français et européen des semi-conducteurs, conformément au « Chips Act » européen.
Sébastien Martin, ministre délégué à l'Industrie, a déclaré que d'un sommet « Choose France » à l'autre, ce projet stratégique a réussi à transformer la vision en action, en choisissant Le Barp pour implanter une usine unique en Europe, afin de compléter la chaîne de valeur des semi-conducteurs et de renforcer la souveraineté européenne. Pierre Gattaz, président-directeur général de Radiall, a souligné que cette nouvelle capacité est un actif de souveraineté clé pour l'industrie française et européenne des semi-conducteurs, parfaitement aligné sur la stratégie de Radiall, permettant de développer les prochaines générations de solutions de connexion avancées pour des applications exigeantes. Young Liu, président de Foxconn, a indiqué qu'il ne s'agit pas seulement d'une usine, mais d'une plateforme stratégique pour la fabrication avancée, la résilience des semi-conducteurs et les technologies futures en Europe, soutenant également la stratégie « Build-Operate-Localize » de Foxconn. Patrice Caine, président-directeur général de Thales, a souligné que Tessalia incarne l'ambition commune des parties de créer un acteur européen innovant et compétitif sur le marché de l'encapsulation avancée des semi-conducteurs dans un environnement hautement concurrentiel, s'inscrivant dans la stratégie d'indépendance et de contrôle de la chaîne de valeur des produits électroniques de Thales. Alain Rousset, président de la région Nouvelle-Aquitaine, a déclaré que cette usine stratégique est cruciale pour la souveraineté de l'industrie électronique, renforçant un écosystème régional qui compte déjà 20 000 emplois, et récompense les efforts de réindustrialisation de la région.
Foxconn (TWSE:2317) est l'un des plus grands fabricants d'électronique au monde, classé 28e au classement Fortune Global 500, avec un chiffre d'affaires de 8 100 milliards de dollars taïwanais (environ 260 milliards de dollars américains) en 2025, et une part de marché de plus de 40 % dans le secteur des services de fabrication électronique (EMS). L'entreprise exploite plus de 240 installations dans 24 pays et emploie environ 900 000 personnes en période de pointe de production. Fondée en 1952, Radiall emploie plus de 3 500 personnes dans le monde et propose une large gamme de produits, notamment des connecteurs et câbles RF, des commutateurs coaxiaux, des composants fibrés et micro-ondes, et des connecteurs multipoints. Thales (Euronext Paris: HO) est un leader mondial des technologies avancées, employant plus de 85 000 personnes dans 65 pays et investissant 4,5 milliards d'euros par an en R&D dans des domaines stratégiques tels que l'intelligence artificielle, la cybersécurité, les technologies quantiques et le cloud computing. Ses produits et services contribuent à relever les défis liés à la souveraineté, à la sécurité, à la durabilité et à l'inclusion.
Texte compilé par Wedoany. Toute citation par IA doit mentionner la source « Wedoany ». En cas de contrefaçon ou d'autre problème, veuillez nous en informer rapidement ; nous modifierons ou supprimerons le contenu le cas échéant. Courriel : news@wedoany.com
