fr.wedoany.com Rapport : Lors du sommet sur les technologies et partenariats automobiles 2026, Qualcomm a présenté ses dernières avancées dans l’extension de son activité d’habitacle intelligent vers le domaine de l’IA physique. Ce fournisseur de puces, longtemps considéré comme le « roi de l’habitacle intelligent », a dévoilé des cas concrets de déploiement de l’IA sur des véhicules de série, grâce à sa plateforme de puces intégrant habitacle et conduite, ainsi qu’à son programme d’écosystème d’IA embarquée « Claw ».
Qualcomm, en collaboration avec des entreprises de l’écosystème telles que ArcherMind, Lianlian Tianxia, Banma Smart, Desay SV, Megatronix et ThunderSoft, a annoncé le « Programme d’écosystème IA embarquée Claw ». Ce programme vise à combiner la plateforme numérique Snapdragon avec l’environnement d’exécution IA agentique de Qualcomm, en s’appuyant sur les capacités de chaque partenaire en matière d’habitacle, de système d’exploitation embarqué, de middleware agentique, d’applications IA et de déploiement en série, afin d’offrir aux constructeurs automobiles un parcours intégré allant de la validation de concept à la mise en production, pour résoudre les problèmes de fragmentation dans le développement de l’intelligence automobile.
Lors de ce sommet, Qualcomm a mis l’accent sur deux concepts technologiques clés : « l’architecture convergente supportant des charges de travail à niveaux de criticité mixtes » et « le continuum de calcul ». Le premier résout le problème du traitement simultané de tâches de sécurité et de tâches d’IA sur une seule puce, tandis que le second aborde la question de la migration des capacités d’IA entre différents appareils en fonction des déplacements de l’utilisateur. Qualcomm estime que la concurrence à l’ère de l’IA physique dépassera le simple niveau d’intelligence d’un seul véhicule, pour se tourner vers la capacité des agents à traverser davantage d’appareils et à offrir une expérience continue.
Les expéditions cumulées de puces pour habitacle intelligent de Qualcomm ont dépassé les 75 millions d’unités. Sur le marché chinois, la société domine avec cinq générations de produits, du Snapdragon 8155 au Snapdragon 8397. Plus de 350 millions de véhicules dans le monde sont équipés de la plateforme numérique Snapdragon de Qualcomm. Le tournant est survenu en janvier 2023, lorsque Qualcomm a lancé le système sur puce Snapdragon Ride Flex (Snapdragon 8775), la première série de SoC évolutifs au monde prenant en charge à la fois l’habitacle numérique et les systèmes avancés d’aide à la conduite.
La plateforme Flex du Snapdragon 8775 implémente au niveau matériel une architecture convergente pour charges de travail à niveaux de criticité mixtes. Son domaine de contrôle temps réel de niveau ASIL-D et son domaine d’inférence IA de niveau QM/ASIL-B sont physiquement isolés au niveau des registres, caches et contrôleurs mémoire, tandis que les ressources de calcul telles que les cœurs CPU, NPU et GPU peuvent être partagées dynamiquement. Cette conception évite les problèmes de latence de communication inter-puces courants dans les solutions à deux puces. Dans un scénario de navigation en zone urbaine (NOA), la solution à deux puces nécessite une latence de « poignée de main » inter-puces de 10 à 20 millisecondes, tandis que la solution Flex place directement les résultats de perception en mémoire partagée, avec une latence inférieure à 1 milliseconde.
Au quatrième trimestre 2025, la solution d’intégration habitacle-conduite de Zhuoyu Technology, basée sur le Snapdragon 8775, a été déployée sur l’Arcfox Alpha T5, une seule puce exécutant à la fois les fonctions de NOA urbaine et d’habitacle intelligent. En juin 2026, la plateforme Flex avait déjà été retenue pour 9 modèles de véhicules, dont des modèles de série comme l’Arcfox Wendao V9 et le Buick Zhijing L7, soit moins de trois ans et demi entre le lancement de la puce et la mise en circulation de multiples véhicules.
Sous le concept de « continuum de calcul », Qualcomm exploite sa vaste gamme de produits, allant de 2 milliwatts à plusieurs kilowatts (incluant des puces pour écouteurs, smartphones, automobiles et accélérateurs de centres de données), pour construire un cadre IA unifié et une gestion d’état agentique. Les développeurs peuvent utiliser la même API pour développer des agents capables de fonctionner simultanément sur un téléphone, une voiture et des lunettes, tout en maintenant la synchronisation d’état entre les appareils.
La stratégie de déploiement de Qualcomm diffère de la logique consistant à simplement rechercher une puissance de calcul plus élevée ou des modèles plus grands. Son attention se porte sur la synergie entre les capacités d’IA et les systèmes de sécurité, et elle utilise sa vaste base d’écosystème – où de nombreux téléphones Android, montres connectées, écouteurs et appareils XR sont équipés de puces Qualcomm – pour faire de l’automobile un nœud dans « l’univers agentique ».
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